| 主权项 |
1.一种化学机械研磨装置之晶圆载具结构,包括:一研磨头,具有一底部以及固放在该底部之一晶圆边缘压覆环,用以固持一晶圆于该研磨头之该底部;以及一研磨垫整理器,该研磨垫整理器系固定在该晶圆边缘压覆环之表面。2.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中该研磨垫整理器包括:一刷盘;以及复数个坚硬颗粒,该些坚硬颗粒镶嵌于该刷盘之表面。3.如申请专利范围第2项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中该些坚硬颗粒之材质系选自钻石、陶瓷。4.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中该研磨垫整理器系由形成在该晶圆边缘压覆环底部之纹路所构成。5.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中该研磨垫整理器系由形成在该晶圆边缘压覆环底部之颗粒图案所构成。6.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中该晶圆载具结构更包括位于该研磨头内之一真空孔洞,以利用一真空负压吸住该晶圆。7.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中该晶圆载具结构更包括有一浮动式导圈,用以支撑该晶圆,并将该晶圆边缘之应力转移该浮动式导圈上。8.一种化学机械研磨装置之晶圆载具结构,包括:一研磨头,具有一底部以及固放在该底部之一晶圆边缘压覆环,用以固持一晶圆于该研磨头之该底部;以及一研磨垫整理器,该研磨垫整理器系环绕在该研磨头之侧边,且该研磨垫整理器之一刷面与该晶圆边缘压覆环之表面约略平行。9.如申请专利范围第8项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中该研磨垫整理器包括:具有该刷面之一刷柄;以及复数个坚硬颗粒,该些坚硬颗粒镶嵌于该刷柄之该刷面。10.如申请专利范围第9项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中该些坚硬颗粒之材质系选自钻石、陶瓷。11.如申请专利范围第8项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中更包括在该晶圆边缘压覆环之底部制作纹路,以作为该研磨垫整理器之用。12.如申请专利范围第8项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中更包括在该晶圆边缘压覆环之底部制作颗粒图案,以作为该研磨垫整理器之用。13.如申请专利范围第8项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中该晶圆载具结构更包括位于该研磨头内之一真空孔洞,以利用一真空负压吸住该晶圆。14.如申请专利范围第8项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中该晶圆载具结构更包括有一浮动式导圈,用以支撑该晶圆,并使该晶圆边缘之应力转移至该浮动式导圈上。15.一种化学机械研磨装置之晶圆载具结构,包括:一研磨头,具有一底部以及固放在该底部之一晶圆边缘压覆环,用以固持一晶圆于该研磨头之该底部;以及一研磨垫整理器,该研磨垫整理器系嵌入在该晶圆边缘压覆环之表面。16.如申请专利范围第15项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中该研磨垫整理器包括:一刷柄,该刷柄具有与该晶圆边缘压覆环之表面平行之一刷面;以及复数个坚硬颗粒,该些坚硬颗粒镶嵌于该刷柄之该刷面。17.如申请专利范围第16项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中该些坚硬颗粒之材质系选自钻石、陶瓷。18.如申请专利范围第15项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中更包括在该晶圆边缘压覆环之底部制作纹路,以作为该研磨垫整理器之用。19.如申请专利范围第15项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中更包括在该晶圆边缘压覆环之底部制作颗粒图案,以作为该研磨垫整理器之用。20.如申请专利范围第15项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中该晶圆载具结构更包括位于该研磨头内之一真空孔洞,以利用一真空负压吸住该晶圆。21.如申请专利范围第15项所述之化学机械研磨装置之晶圆载具结构,其中该晶圆载具结构更包括有一浮动式导圈,用以支撑该晶圆,并使该晶圆边缘之应力转移至该浮动式导圈上。图式简单说明:第1图为习知化学机械研磨装置侧视简图;第2图为习知化学机械研磨装置上视简图;第3图是依照本发明第一实施例之化学机械研磨装置之晶圆载具结构示意图;第4图是依照本发明第一实施例之化学机械研磨装置之晶圆载具结构示意图;第5图是依照本发明第二实施例之化学机械研磨装置之晶圆载具结构示意图;第6图是依照本发明第二实施例之化学机械研磨装置之晶圆载具结构示意图;第7图是依照本发明第三实施例之化学机械研磨装置之晶圆载具结构示意图;以及第8图是依照本发明第三实施例之化学机械研磨装置之晶圆载具结构示意图。 |
