| 主权项 |
1.一种SOC封装压模时防止溢胶之方法,系将一上模具与一下模具压合一具有开口之电路基板,其中该电路基板系在其上表面至少黏固有一晶片,并经由该开口进行电路基板与晶片之电性连接,且下模具系具有在下压模边缘两侧之溢胶槽道,由下模具之溢胶槽道与电路基板之下表面形成在注胶时供封胶材填充之备用空间,以防止溢胶面之扩大。2.如申请专利范围第1项中所述之SOC封装压模时防止溢胶之方法,其中上模具之一侧边系形成有注胶口,由注胶口导入之封胶材系先填充在上模具与电路基板之上表面之上模穴,再流入下模具之下模穴,而形成一往下压迫力。3.如申请专利范围第2项中所述之SOC封装压模时防止溢胶之方法,其中在上模具之一侧边系具有复数个注胶口,以平衡模流。4.如申请专利范围第2项中所述之SOC封装压模时防止溢胶之方法,其中电路基板系具有至少一通料孔,以供封胶材由上模穴流至下模穴。5.如申请专利范围第4项中所述之SOC封装压模时防止溢胶之方法,其中电路基板之通料孔系接近上模具之注胶口。6.如申请专利范围第2项中所述之SOC封装压模时防止溢胶之方法,其中由下模具与电路基板构成至少一长条状下模穴。7.一种适用于SOC封装之压模工具,其包含有:一上模具,具有一上模穴以及在上模穴周边之上压模边缘;一下模具,具有复数个下模穴以及在下模穴周边之下压模边缘,其特征在于下模具在下压模边缘两侧形成有溢胶槽道,以供封胶材填充之备用空间,防止溢胶面之扩大。8.如申请专利范围第7项中所述之适用于SOC封装之压模工具,其中上模具之一侧边系形成有至少一注胶口。9.如申请专利范围第7项中所述之适用于SOC封装之压模工具,其中下模具之下模穴系呈长条状。10.一种SOC封装压模时防止溢胶之方法,其步骤包含有:提供一电路基板,其中该电路基板具有一上表面、一下表面及至少一开口,并在该上表面至少黏固有一晶片,并经由该开口进行电路基板与晶片之电性连接;以一上模具与一下模具压合该电路基板,而在电路基板之上表面与上模具之间形成一上模穴以及在电路基板之下表面与下模具之间形成复数个下模穴,其中上模具系具有至少一注胶口,而该下模具系具有在下压模边缘两侧之溢胶槽道,由下模具之溢胶槽道与电路基板之下表面形成在注胶时供封胶材填充之备用空间;及由上模具之注胶口灌注封胶材,当封胶材由上模穴流至下模穴,下模具之溢胶槽道系可容纳溢流之封胶材,避免在电路基板之下表面上形成扩大之溢胶面积。11.如申请专利范围第10项中所述之SOC封装压模时防止溢胶之方法,其中在上模具之一侧边系具有复数个注胶口,以平衡模流。12.如申请专利范围第10项中所述之SOC封装压模时防止溢胶之方法,其中电路基板系具有至少一通料孔,以供封胶材由上模穴流至下模穴。13.如申请专利范围第10项中所述之SOC封装压模时防止溢胶之方法,其中电路基板之通料孔系接近上模具之注胶口。图式简单说明:第1图:习知SOC封装结构之截面图;第2图:习用SOC封装结构在压模状态之截面图;第3图:依本发明之一具体实施例,SOC封装结构在压模状态之截面图;第4图:依本发明之一具体实施例,下模具之顶面图;及第5图:依本发明之一具体实施例,SOC封装结构在压模状态时电路基板之顶面示意图。 |
