| 主权项 |
1.一种多层印刷配线板,包含:(a)内层材,其具有绝缘基板、由设置于前述绝缘基板两侧之金属箔所形成的复数之内层材用导电模组,及设置于前述绝缘基板之填隙穿通孔;(b)设置于前述内层材两侧之绝缘树脂;(c)接着于前述绝缘树脂之外层用导电模组;以及(d)前述内层材用导电模组与前述外层用导电模组电气连接之表面穿通孔;其中前述填隙穿通孔,使前述复数的内层材导电模组之内的各个内层材用导电模组电气连接;以及其中前述外层用导电模组,系由附有绝缘树脂的金属箔中之前述金属箔所形成,该绝缘树脂具有前述绝缘树脂以及接着于前述绝缘树脂的金属箔。2.如申请专利范围第1项之多层印刷配线板,其中前述绝缘基板,系由具有基板与浸渍有树脂的前述基板等之片状的树脂聚酯薄片,经硬化所形成;前述绝缘基板有穿通孔;前述填隙穿通孔具有充填于前述穿通孔之导电胶;前述绝缘树脂具有非穿通孔;以及前述表面穿通孔系形成于前述非穿通孔中。3.如申请专利范围第1项之多层印刷配线板,其中前述表面穿通孔具有形成于前述非穿通孔中之金属电镀物。4.如申请专利范围第1项之多层印刷配线板,其中前述表面穿通孔具有形成于前述非穿通孔中的金属电镀物;以及前述外层用导电模组,进一步于前述外层用导电模组的表面设置金属电镀物。5.如申请专利范围第2项之多层印刷配线板,其中前述绝缘基板所含的前述树脂为与前述绝缘树脂相同的材料。6.如申请专利范围第2项之多层印刷配线板,其中前述绝缘基板所含的前述树脂,含有热硬化性树脂,以及前述基材由芳香族聚醯胺作成,有被压缩性与多孔质。7.如申请专利范围第2项之多层印刷配线板,其中前述基材具有由芳香族聚醯胺纤维作成之不织布。8.如申请专利范围第1项之多层印刷配线板,其中前述非穿通孔与前述穿通孔之中至少一者的口径约30微米至约为100微米。9.如申请专利范围第1项之多层印刷配线板,其中前述非穿通孔与前述穿通孔为藉由雷射加工形成之孔。10.如申请专利范围第1项之多层印刷配线板,其中前述内层材具有复数的绝缘基板,以及设置在前述复数绝缘基板内的各个绝缘基板两侧之复数内层材用导电模组。11.一种多层印刷配线板,包含:(a)内层材,具有绝缘基板,由设置于前述绝缘基板两侧的金属箔形成之内层材用导电模组,及设置于前述绝缘基板的填隙穿通孔;(b)设置于前述内层材两侧之绝缘树脂;以及(c)设置于前述绝缘树脂表面的外层用导电模组;以及(d)前述内层材用导电模组与前述外层用导电模组电气连接之表面穿通孔;其中前述外层用导电模组,系由附有绝缘树脂的金属箔中之前述金属箔所形成,该绝缘树脂具有前述绝缘树脂以及接看于前述绝缘树脂的金属箔;前述内层材用导电模组,进一步具有与前述内层材用配线模组电气连接之导体突起;前述导体突起,系穿通前述绝缘基板,与前述外层用导电模组连接;导体突起具有前述填隙穿通孔的功能。12.如申请专利范围第11项之多层印刷配线板,其中前述绝缘基板,系由具有基材与浸渍于前述基材中之树脂的片状树脂聚酯胶片经硬化形成;前述导体突起系穿通前述树脂聚酯胶片;前述绝缘树脂具有非穿通孔;以及前述表面穿通孔形成于前述非穿通孔中。13.如申请专利范围第11项之多层印刷配线板,其中前述非穿通孔系藉由雷射加工形成之孔。14.如申请专利范围第11项之多层印刷配线板,其中前述埠体突起系由导电性胶的硬化所形成。15.如申请专利范围第11项之多层印刷配线板,其中前述导体突起的形状为圆锥状及角锥状中至少一者的形状。16.如申请专利范围第11项之多层印刷配线板,其中前述表面穿通孔具有形成于前述非穿通孔中之金属电镀物。17.如申请专利范围第12项之多层印刷配线板,其中前述表面穿通孔,具有形成于前述非穿通孔中的金属电镀物;前述外层用导电模组,进一步于前述外层用导电模组的表面设置有金属电镀物。18.一种多层印刷配线板之制造方法,包含:(a)内层材之制成步骤,该内层材包含绝缘基板,由设置于前述绝缘基板两侧之金属箔所形成之内层材用导电模组,及设置于前述绝缘基板的填隙穿通孔;(b)于前述内层材的两侧,重叠附有绝缘树脂金属箔的步骤,该绝缘树脂具有绝缘树脂与接看于前述绝缘树脂的金属箔;(c)将前述内层材与重叠于前述内层材的两侧之前述附有绝缘树脂金属箔,一面加热一面加压之步骤;其中前述绝缘树脂接看于前述内层材;(d)于前述绝缘树脂及金属箔中形成非穿通孔之步骤,其系利用加工前述附有绝缘树脂之金属箔来进行;(e)形成外层用导电模组之步骤,其系藉由加工露出于表面的前述金属箔来进行;以及(f)使前述外层用导电模组与前述内层用导电模组电气连接的步骤。19.如申请专利范围第18项之多层印刷配线板之制造方法,其中前述内层材制成步骤,包括有:(i)在具有基材与浸渍于前述基材中之树脂的片状树脂聚酯胶片中,形成穿通孔之步骤;(ii)在前述穿通孔充填导电性胶之步骤;(iii)在具有前述导电性胶的前述树脂聚酯胶片之两侧,粘贴金属箔之步骤;(iv)将具有重叠之前述导电性胶的前述树脂聚酯胶片与前述金属箔,一面加热一面加压步骤;其中前述绝缘基板由前述树脂聚酯胶片硬化形成,使前述绝缘基板与前述金属箔相接着;因此,由于前述导电性胶的硬化,形成前述填隙穿通孔;(v)使前述金属箔经加工,形成前述内层材用导电模组之步骤。20.如申请专利范围第19项之多层印刷配线板之制造方法,其中前述穿通孔与前述非穿通孔系经雷射加工形成。21.如申请专利范围第19项之多层印刷配线板之制造方法,其中前述非穿通孔之形成步骤,包括有:将前述非穿通孔的形成范围之前述金属箔预先去除之步骤;在前述金属箔的去除位置,形成前述非穿通孔之步骤。22.如申请专利范围第18项之多层印刷配线板之制造方法,其中使前述外层用导电模组与前述内层材用导电模组电气连接步骤,包括有:于前述非穿通孔中设置金属电镀物之步骤。23.如申请专利范围第18项之多层印刷配线板之制造方法,其中在前述附有绝缘树脂金属箔中形成前非穿通孔之步骤,包括有:将在前述非穿通孔的形成范围之前述金属箔预先去除之步骤;以及在前述金属箔的去除位置,以具有大于希望孔径的孔径之雷射光束照射,形成前述非穿通孔之步骤。24.如申请专利范围第19项之多层印刷配线板之制造方法,其中前述绝缘基板所包含的前述树脂具有与前述附有绝缘树脂金属箔的前述绝缘树脂相同之材料。25.如申请专利范围第19项之多层印刷配线板之制造方法,其中前述绝缘基板所含的前述树脂具有热硬化性树脂;以及前述基材由芳香族聚醯胺作成,具有被压缩性及多孔质。26.如申请专利范围第19项之多层印刷配线板之制造方法,其中前述基材具有由芳香族聚醯胺纤维作成之不织布。27.如申请专利范围第18项之多层印刷配线板之制造方法,其中使前述外层用导电模组与前述内层材用导电模组电气连接之步骤,包括有:在前述非穿通孔中设置金属电镀物之步骤;以及在前述外层用导电模组的表面,设置金属电镀物之步骤。28.如申请专利范围第19项之多层印刷配线板之制造方法,其中前述非穿通孔与前述穿通孔中至少一者具有约30微米至约100微米之口径。29.如申请专利范围第18项之多层印刷配线板之制造方法,其中前述内层材之制成步骤,包括有:形成复数的绝缘基板,及在前述复数绝缘基板中的各个绝缘基板之两侧设置复数内层材用导电模组之步骤。30.一种多层印刷配线板之制造方法,包含:(a)内层材之制成步骤,该内层材包含绝缘基板,由设置于前述绝缘基板两侧之金属箔所形成之内层材用导电模组,及设置于前述绝缘基板的填隙穿通孔;(b)于前述内层材的两侧,重叠附有绝缘树脂金属箔的步骤,该绝缘树脂具有绝缘树脂与接看于前述绝缘树脂的金属箔;(c)将前述内层材与重叠于前述内层材的两侧之前述附有绝缘树脂金属箔,一面加热一面加压之步骤;其中前述绝缘树脂接着于前述内层材;(d)于前述绝缘树脂及金属箔中形成非穿通孔之步骤,其系利用加工前述附有绝缘树脂之金属箔来进行;(e)形成外层用导电模组之步骤,其系藉由加工露出于表面的前述金属箔来进行;以及(f)使前述外层用导电模组与前述内层用导电模组电气连接的步骤;前述内层材的制成步骤,包括有:(i)于第1金属箔设置导体突起之步骤;(ii)制成具有基材与浸渍于前述基材中之树脂之聚酯薄片的步骤;(iii)在前述聚酯薄片的一侧,重叠具有前述导体突起的前述金属箔,然后,在另一面重叠第2金属箔之步骤;以及(iv)将重叠的前述第1金属箔,与前述绝缘基板及前述第2金属箔等,一面加热一面加压,藉此,将前述导体突起穿通前述聚酯薄片之中;然后,由于前述聚酯薄片的硬化,形前述绝缘基板;由前述导体突起形成填隙穿通孔之步骤。31.如申请专利范围第30项之多层印刷配线板之制造方法,其中前述导体突起之形状为圆锥状及角锥状中至少一者。32.如申请专利范围第30项之多层印刷配线板之制造方法,其中前述非穿通孔系由雷射加工形成。33.如申请专利范围第30项之多层印刷配线板之制造方法,其中将前述外层用导电模组与前述内层材用导电模组电气连接之步骤,系为在前述非穿通孔中设置金属电镀物之步骤。34.如申请专利范围第30项之多层印刷配线板之制造方法,其中前述绝缘基板所含的前述树脂具有热硬化性树脂;以及前述基材由芳香族聚醯胺制成,具有被压缩性及多孔质。35.如申请专利范围第30项之多层印刷配线板之制造方法,其中前述非穿通孔具有约30微米起至100微米之口径。图式简单说明:第1图(a)-(d)表示本发明的实施例中多层印刷配线板的制造过程之断面图。第2图(a)-(d)记载本发明的其他之典型的实施例中,多层印刷配线板的制造过程之断面图。第3图(a)-(f)表示习知的多层印刷配线板的制造过程之断面图。 |
