| 主权项 |
1.一种半导体装置,系依次叠层搭载电子零件的复 数个绝缘基板所成,其中 该叠层的各绝缘基板之中,以最下层的基板为第一 绝缘基板、以其他基板为第二绝缘基板时,配设第 二导电性配线俾自其第二绝缘基板的周缘突出,令 该第二导电性配线朝各该第二绝缘基板的他面侧 弯曲,以导通连接该弯曲的第二导电性配线与比该 第二绝缘基板还下一层的绝缘基板上的导电性配 线。2.一种半导体装置,系依次叠层搭载电子零件 的复数个绝缘基板所成,其中 该叠层的各绝缘基板之中,以最下层的基板为第一 绝缘基板、以其他基板为第二绝缘基板时,具备: 第二导电性配线,自其第二绝缘基板的周缘突出, 分别弯曲成预定形状而形成;以及 第一导电性配线,自该第一绝缘基板的周缘突出, 延伸到最上层的绝缘基板而形成,其中导通连接其 第一导电性配线到该第二导电性配线而成。3.一 种半导体装置,系依次叠层搭载电子零件的复数个 绝缘基板所成,其中 该叠层的各绝缘基板之中,以最下层或最上层的基 板为第一绝缘基板、以其他基板为第二绝缘基板 时,具备: 第二导电性配线,自其第二绝缘基板的周缘突出, 分别弯曲成预定形状而形成;以及 第一导电性配线,自该第一绝缘基板的周缘突出, 延伸到最下层的绝缘基板而形成,其中导通连接其 第一导电性配线到该第二导电性配线而成。4.如 申请专利范围第1项、第2项或第3项中任一项所述 之半导体装置,其中分别将该电子零件覆晶安装于 各该绝缘基板的一面上。5.如申请专利范围第1项 、第2项或第3项中任一项所述之半导体装置,其中 将该叠层的复数个绝缘基板载置于搭载于依次相 邻的下层绝缘基板的电子零件上。6.如申请专利 范围第5项所述之半导体装置,其中在该相邻的绝 缘基板与电子零件之间中介黏着剂。7.如申请专 利范围第1项、第2项或第3项中任一项所述之半导 体装置,其中将该第一以及第二导电性配线复数并 排排列于各个该绝缘基板上,并且用以在其第二导 电性配线的前端部,配设捆紮其第二导电性配线的 散开防止构件。8.如申请专利范围第1项、第2项或 第3项中任一项所述之半导体装置,其中于各该绝 缘基板的角部,配设叠层这些绝缘基板时的定位用 突起。9.如申请专利范围第1项、第2项或第3项中 任一项所述之半导体装置,其中令复数并排排列的 该第一以及第二导电性配线之中的端部的导电性 配线比端部以外的导电性配线还宽幅。10.如申请 专利范围第9项所述之半导体装置,其中 在该宽幅的导电性配线形成定位用的定位标记。 11.如申请专利范围第10项所述之半导体装置,其中 该定位标记为圆孔。图式简单说明: 图1系依照本发明的半导体装置的略斜视图。 图2系该半导体装置的纵剖面图。 图3系显示自绝缘基板突出的导电性配线被治具折 曲的顺序之略剖面图,(a)为折曲前、(b)为折曲后。 图4系显示在绝缘基板的四角形成突起,并且导电 性配线之中的角部以宽幅形成的绝缘基板之俯视 图。 图5系依照本发明的半导体装置的他例的略斜视图 。 图6系该半导体装置的纵剖面图。 图7系显示其最下层的模组之略斜视图。 图8系显示他例所使用的最上层的模组之略斜视图 。 |
