形成涂层之方法

摘要

于基材上藉由沈积溶液以形成涂层，此溶液包含具有至少2个Si-H基团之树脂及溶剂，其方式为其中至少5体积%之溶剂于沈积后仍然留在涂层中，接着使此涂层曝露至包含硷性触媒与水之环境中，于足以造成Si-H基团缩合之浓度下，及自此涂层蒸发溶剂，以形成多孔网状组织涂层。本发明之方法特别可用于涂敷低介电常数涂层在电子装置上。

主权项

1.一种在基材上形成涂层之方法,其包括: 以包含具有至少2个Si-H基团之树脂与溶剂之溶液, 在基材上沈积涂层,其方式为其中至少5体积%之溶 剂于沈积后仍然留在涂层中; 使此涂层曝露至包含硷性触媒与水之环境,其浓度 会造成Si-H基团水解及至少部份缩合;及 自此涂层蒸发溶剂,以形成多孔网状组织涂层。2. 如申请专利范围第1项之方法,其中所形成之多孔 网状组织涂层具有介电常数为1.1至2.4。3.一种涂 层,其系藉由根据申请专利范围第1项之方法制成 。4.一种矽晶圆,其含有藉由根据申请专利范围第1 项之方法制成之涂层。