发明名称 用于甑膜之封包树脂组成物及封包膜
摘要 一种甑膜封包膜所用的封包树脂组成物,其包括高密度聚乙烯作为主要树脂组份及以金属双伍圜触媒聚合的线性低密度聚乙烯。由其所得的封包膜可抗白化,热熔,沸腾处理后热变形,及因其高冲击强度及热封包强度之故,即使在低温下也可以避免由其制得的小袋断裂。
申请公布号 TW505678 申请公布日期 2002.10.11
申请号 TW087106393 申请日期 1998.04.24
申请人 三井化学股份有限公司 发明人 田直士;平川 必;尾崎树男
分类号 C08J5/18;C08L23/00 主分类号 C08J5/18
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种甑膜所用之密封剂的树脂组成物,其包括(A) 55-95份重量由ASTM D-1238方法(温度:190℃,负荷:2.16公 斤)测得,密度为0.945-0.970克/立方公分及熔融流率0. 5-10克/10分钟的高密度聚乙烯,及(B)5-45份重量利用 金属双伍圜触媒而得,由ASTM D-1238方法(温度:190℃, 负荷:2.16公斤)测得,密度0.900-0.925克/立方公分及熔 融流率0.5-10克/10分钟的线性低密度聚乙烯[(A)和(B) 的总量为100份重量]。2.根据申请专利范围第1项之 封包树脂组成物,其中线性低密度聚乙烯(B)为包括 95-99莫耳%乙烯及1-5莫耳%具3-12个碳原子之-烃烯 的线性低密度聚乙烯(B)。3.根据申请专利范围第1 项之封包树脂组成物,其中直线低密度聚乙烯(B)之 平均重量分子量(Mw)/分子量平均数(Mn)的値为1.5-3.5 。4.根据申请专利范围第1项之封包树脂组成物,其 中组成物包括60-90份重量高密度聚乙烯(A)及10-40重 量线性低密度聚乙烯(B)。5.根据申请专利范围第1 项之封包树脂组成物,其中组成物为可铸成薄膜的 树脂组成物,其在-5℃时的薄膜冲击强度不小于1, 200公斤公分/公分,在120℃沸腾处理1,800秒之后薄 雾不超过5.5%,而且在-20℃下断裂时之抗拉强度为 不小于20牛顿/15毫米及在-20℃断裂时之抗拉延伸 度(包封延伸度)不小于200%。6.一种甑膜用的封包 膜,其为为一种由包括(A)55-95份重量由ASTM D-1238方 法(温度:190℃,负荷:2.16公斤)测得,密度为0.945-0.970 克/立方公分及熔融流率0.5-10克/10分钟的高密度聚 乙烯,及(B)5-45份重量利用金属双伍圜触媒而得,由 ASTM D-1238方法(温度:190℃,负荷:2.16公斤)测得,密度0 .900-0.925克/立方公分及熔融流率0.5-10克/10分钟的 线性低密度聚乙烯[(A)和(B)的总量为100份重量]的 封包树脂组成物所形成的薄膜。7.根据申请专利 范围第6项之封包膜,其中薄膜在-5℃时的薄膜冲击 强度不小于1,200公斤公分/公分,在120℃沸腾处理 1,800秒之后薄雾不超过5.5%,而且在-20℃下断裂时之 抗拉强度为不小于20牛顿/15毫米及在-20℃断裂时 之抗拉延伸度(包封延伸度)不小于200%。8.根据申 请专利范围第6项之封包膜,其中薄膜系层压聚醯 胺薄膜,聚酯薄膜或铝箔的一个表面上。
地址 日本