| 主权项 |
1.一种制备己二醇之方法,藉由氢化二羟基己二酯 或含有主成份二羟基己二酯及杂质有机化合物之 混合物,其中,氢化之前,二羟基己二酯或含有二羟 基己二酯之混合物在50至250℃及1至100巴(bar)通过 铜催化剂,以除去有机卤化合物,此催化剂之铜含 量,以CuO计算,为0.5至80重量%,表面积为5至1500平方 公尺/克(m2/g),孔隙度为0.05至 1.5立方公分/克(cm3/g)及铜表面积为0.1至20平方公尺 /克(m2/g)。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中 铜催化剂之铜含量,以CuO计算,为2至60重量%,表面积 为10至1000平方公尺/克(m2/g),孔隙度为0.1至0.8立方 公分/克及特定之铜表面积为0.5至10.0平方公尺/克 。3.根据申请专利范围第1项之方法,其中含有TiO2 之未承载铜催化剂之铜含量,以CuO计算,为20至60重 量%,表面积为10至150平方公尺/克,孔隙度为0.1至0.5 立方公分/克及特定之铜表面积为0.5至3.0平方公尺 /克。4.根据申请专利范围第1项之方法,其中以ZrO2 承载之铜催化剂之铜含量,以CuO计算,为2至8重量%, 表面积为50至150平方公尺/克,孔隙度为0.2至0.4立方 公分/克及特定之铜表面积为1.0至3.0平方公尺/克 。5.根据申请专利范围第1项之方法,其中以活性碳 承载之铜催化剂之铜含量,以CuO计算,为2至8重量%, 表面积为500至1000平方公尺/克,孔隙度为0.5至0.8立 方公分/克及特定之铜表面积为1.0至5.0平方公尺/ 克。6.根据申请专利范围第1项之方法,其中在50-250 ℃及1至100巴下,以每小时每一催化剂有0.05-50公斤( kg)之酯类混合物之液体空间速度连续操作,在液相 中除去含卤素杂质。7.根据申请专利范围第1项之 方法,其中在100-200℃及1-10巴下,以每小时每一催化 剂有0.1-10公斤之酯类混合物之液体空间速度连续 操作,在液相中除去含卤素杂质。8.根据申请专利 范围第1项之方法,其中在150-180℃及1-5巴下,以每小 时每一催化剂有0.2-1.0公斤之酯类混合物之液体空 间速度连续操作,在液相中移走含卤素杂质。9.根 据申请专利范围第1项之方法,其中所使用之起始 物质系由以下步骤获得之酯类分馏物 (a)以低分子量醇酯化水溶性二羧酸混合物,此二羧 酸混合物包含己二酸、6-羟基己酸及少量的1,4-环 己二醇,且系以氧或含氧气体氧化环己烷所形成之 环己酮/环己醇之副产物,并以水萃取反应混合物 而获得, (b)在第一蒸馏阶段,移走过量的醇及除去低沸点成 份;及 (c)在第二蒸馏阶段,将底部产物分离成至少含有主 成份环己二醇之分馏物及主要不含1,4-环己二醇且 欲氢化之酯类分馏物。10.根据申请专利范围第1项 之方法,其中有机卤化物之含量降至低于百万分之 0.1(0.1ppm)。图式简单说明: 图1系制备己二醇之方法。 |
