发明名称 ELECTRONIC SUPPORTS AND METHODS AND APPARATUS FOR FORMING APERTURES IN ELECTRONIC SUPPORTS
摘要 본 발명은 (A) 하나 이상의 현무암 유리 무존재 섬유로부터 제조된 하나 이상의 직조섬유 보강재물질(20); 및 (B) 하나 이상의 보강재물질(20), 하나 이상의 비플루오르화 중합체를 포함하는 하나 이상의 기질물질(16) 및 하나 이상의 무기 충전물(18)의 일부 이상과 접촉하고 있는 하나 이상의 기질물질(16)을 포함하는 전자 지지물로서, 상기 하나 이상의 무기 충전물(18)은 높은 전기저항률을 갖는 하나 이상의 비수화성 및 라멜라성 무기 고형 윤활유를 포함하고, 또한 상기 하나 이상의 무기 충전물(18)은 총 고형기저물상에 6 중량% 이상의 총 결합중량을 갖는 하나 이상의 무기 충전물(18) 및 하나 이상의 기질물질(16)을 포함하는 전자 지지물을 제공한다.
申请公布号 KR20020077503(A) 申请公布日期 2002.10.11
申请号 KR20027011011 申请日期 2002.08.22
申请人 피피지 인더스트리즈 오하이오, 인코포레이티드 发明人 다나데이비드이;벨파리베이다그리;엑스유렝퀴;칼찰스에프2세;노빅브루스이
分类号 B32B5/28;B23Q11/10;B32B27/18;C03C25/10;H05K1/03;H05K3/00 主分类号 B32B5/28
代理机构 代理人
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