发明名称 SOI DEVICES WITH INTEGRATED GETTERING STRUCTURE
摘要 <p>An SOI wafer has a set of gettering sites (72, 74) formed in the device layer (30), optionally extending through the buried insulator (20); the gettering sites being formed within the source/drain regions of transistors.</p>
申请公布号 WO2002080266(A1) 申请公布日期 2002.10.10
申请号 US2001049135 申请日期 2001.12.19
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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