| 发明名称 | 半导体装置与其图案设计方法 | ||
| 摘要 | 将激励器驱动用的半导体装置集成于一个芯片内。本发明的半导体装置是在具有阴极激励器、阳极激励器以及存储部的用来驱动表示显示器的激励器中,将与上述存储部相连接的阳极激励器区域10、12、13、16在芯片内均等分配,并在其均等分配的各阳极激励器区域10、12、13、16的附近位置均等地配置SRAM18、19,从而简化了布线的折回,可缩小芯片尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN1373506A | 申请公布日期 | 2002.10.09 |
| 申请号 | CN02106702.3 | 申请日期 | 2002.02.28 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 原口善考;武石直英 |
| 分类号 | H01L21/70;H01L27/00;G09G3/00 | 主分类号 | H01L21/70 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种将阳极激励器、阴极激励器和存储部集成到1个芯片的半导体装置，其特征在于：将与上述存储部相连接的所需激励器均等地分配到芯片内，再在其均等分配的各激励器的附近位置均等地配置各存储部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||