| 发明名称 | 通信机器的散热构造 | ||
| 摘要 | 在已有的通信机器中,存在着难以高效率地降低安装在印刷电路基板上的发热性元件的温度,和难以降低壳体的表面温度那样的问题。本发明就是为了解决上述问题,本发明备有安装在印刷电路基板(2)上具有发热性元件(1)的通信电路,覆盖通信电路,抑制从外部向上述通信电路入射电磁波的屏蔽盒(3),收藏屏蔽盒(3)和印刷电路基板(2)的壳体(4),沿屏蔽盒(3)内壁安装的进行面方向热扩散的热扩散部件(5),和设置在屏蔽盒(3)与壳体(4)内壁之间的绝热层(6)。 | ||
| 申请公布号 | CN1373982A | 申请公布日期 | 2002.10.09 |
| 申请号 | CN00812651.8 | 申请日期 | 2000.06.06 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 下地美保子;尾崎永一;中尾一成;大串哲朗;平尾康一;长谷川学;小林孝;吉沢二郎 |
| 分类号 | H05K7/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 罗亚川 |
| 主权项 | 1.通信机器，它的特征是它备有安装在印刷电路基板上具有发热性元件的通信电路，覆盖上述通信电路，屏蔽电磁波的屏蔽盒，安装了上述屏蔽盒和上述通信电路的印刷电路基板的壳体，沿上述屏蔽盒内壁安装的进行面方向热扩散的热扩散部件，和设置在上述屏蔽盒与上述壳体内壁之间的绝热层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||