抗裂半导体封装及其制造方法和制造设备

摘要

一种改进的抗裂半导体封装、其制造方法及所用制造设备，用聚酰亚胺类材料依次涂敷装于半导体封装中的芯片、引线框的垫片、连线和焊膏，用作充当缓冲部件的涂敷材料，从而能防止层间分离和破裂。制造半导体封装的方法包括以下步骤：将半导体芯片贴到引线框的垫片上；电连接半导体芯片和引线框的内引线；在半导体芯片和引线的表面上利用喷涂涂敷液的方法形成涂敷膜；及利用红外线对所述涂敷膜进行热固化处理；将半导体芯片、引线和涂敷膜模制于封装中。

主权项

1.一种制造抗裂半导体封装的方法，包括以下步骤：将半导体芯片贴到引线框的垫片上；电连接半导体芯片和引线框的内引线；在半导体芯片和引线的表面上利用喷涂涂敷液的方法形成涂敷膜；及利用红外线对所述涂敷膜进行热固化处理；将半导体芯片、引线和涂敷膜模制于封装中。