发明名称 |
用于分析数控加工中的数控程序的方法和装置 |
摘要 |
一种用于分析NC程序的装置具有一加工方法分析装置(34),其通过分析一实际NC加工程序而抽取用于各加工作业要素的加工条件;和一数据库形成装置(35)。该装置从该实际NC加工的程序提取所需的加工信息并使该数据库(21、22、23和24)反映该信息。 |
申请公布号 |
CN1092093C |
申请公布日期 |
2002.10.09 |
申请号 |
CN96180191.3 |
申请日期 |
1996.11.07 |
申请人 |
株式会社森精机制作所;三丰株式会社;大隈株式会社;山崎和雄 |
发明人 |
山崎和雄;森田尚起;松宫贞行;深谷安司 |
分类号 |
B23Q15/00 |
主分类号 |
B23Q15/00 |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
韩宏 |
主权项 |
1、一种用于分析NC加工中的一NC程序的装置,其中该NC加工是由该NC程序控制的,该装置包括:加工方法分析装置,一实际加工NC程序、材料数据和一工具目录被输入给其,用于通过分析该实际加工NC程序而抽取用于各作业要素加工的加工信息或加工条件;数据库形成装置,用于将该被抽取的用于各作业要素的加工信息或加工条件转换成形成该NC程序所需的数据库;及一NC程序形成数据库,用于可重写地存储该加工条件以对应于各作业要素加工。 |
地址 |
日本奈良县 |