发明名称 | 改进的计算机主机壳结构 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种改进的计算机主机机壳结构,利用铝合金鳍片型材所制成的软硬盘架的良好导热特性,以及机壳前后改进了孔状进气孔的气流不顺畅的环形孔网的散热网的良好气流导引效果,根据热气流上升的基本原理,设置前低后高的散热网,从而达成改良电脑主机外壳在现今电脑运行速度愈来愈快而产生大量的热能无法及时排出的缺点,提高电脑硬件设备运转的安全与稳定性。 | ||
申请公布号 | CN2515709Y | 申请公布日期 | 2002.10.09 |
申请号 | CN01255076.0 | 申请日期 | 2001.12.04 |
申请人 | 萧炎德 | 发明人 | 萧炎德 |
分类号 | G06F1/16;G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/16 |
代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 邓琪 |
主权项 | 1.改进的计算机主机壳结构,包括外壳、软硬盘架、前后散热风扇和与其相对应的散热网,其特征在于所述软硬盘架由在机壳中相互分隔开的两片铝合金型材构成,该两片型材相对的一侧面分别有若干用来架装软硬盘体的凸伸的台架,而另一侧面则呈鳍片结构,上下底面分别与5.25英寸设备托架和机壳的底面固定。 | ||
地址 | 台湾省台北市内湖区丽山街328巷23号2楼 |