| 发明名称 | 电子产品的外覆装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子产品的外覆装置,其是适用于广泛电子产品的外覆层结构,该电子产品至少具有一具控制功效的电路板等组成机构元件,电路板可定位于模具的容置槽穴内,在电路板外表面注入两剂型聚氨酯组合原料,或者两剂型硅胶原料混合构成的胶材,胶材固化后可紧密的一体包覆于电路板的外表面,而形成一软质外覆结构,从而使电子产品具有抗震、防水的特点,此外,比起用的外壳结构设计,可大幅降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN2515924Y | 申请公布日期 | 2002.10.09 |
| 申请号 | CN01273003.3 | 申请日期 | 2001.12.21 |
| 申请人 | 郭春富 | 发明人 | 郭春富 |
| 分类号 | H05K5/00 | 主分类号 | H05K5/00 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 朱凌 |
| 主权项 | 1、一种电子产品的外覆装置，其特征在于：至少具有一达到预期控制功效的电路板，该电路板外表面一体包覆有软质固化胶材构成的外覆结构。 | ||
| 地址 | 台湾省台中县神冈乡丰洲路332巷2号 | ||