| 摘要 |
<p>L'objectif de cette invention est de protéger des éléments supports de circuit (4, 5) pour des appareils électroniques, en particulier des terminaux de communication, contre des effets de corrosion de façon simple et économique pendant le processus de fabrication, de sorte que l'élément support de circuit n'ai à subir aucun traitement ultérieur supplémentaire ou que l'appareil électronique ne nécessite aucune mesure supplémentaire selon l'état actuel de la technique. A cet effet, toutes les surfaces métalliques conductrices (12, 13, 31, 32) en cuivre, or, etc. côtés piste conductrice et surface de contact (40) et/ou côté composants (50) sont remplacées, pour autant que cela soit techniquement possible, par des surfaces électroconductrices non corrosives (15), telles que du carbone ou une nanopâte, tant que la résistance de contact accrue n'engendre pas d'erreurs d'interprétation. De telles erreurs pourraient se produire avec des surfaces de contact pour claviers et points test. Lorsque ce procédé ne peut pas être mis en oeuvre, les surfaces métalliques doivent au moins être recouvertes par la matière électroconductrice non corrosive par pression de cette matière, de sorte que les surfaces métalliques sont protégées contre des ruptures engendrées par la corrosion, malgré les tolérances apparaissant lors de l'application de la matière.</p> |
