| 摘要 |
<p>Beschrieben wird ein Verfahren, bei dem ein mindestens aus zwei Schichten (3) und (5) bestehender Gate-Schichtenstapel zunächst anisotrop strukturiert und dann die untere Schicht (3) geätzt wird, wobei ein isotroper, vorzugsweise selektiver Ätzschritt eine seitliche Unterätzung, d. h. Entfernung der unteren Schicht (3) bis zur vorgegebenen Kanallänge bewirkt. Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens kann ein T-Gate-Transistor sehr kurzer Kanallänge maßgenau, auf einfache Weise und kostengünstig hergestellt werden. Seine elektrischen Schalteigenschaften sind besser als diejenigen anderer, mit herkömmlichen Verfahren geformter T-gate-Transistoren.</p> |
