| 发明名称 | 层叠电子元件及制造方法 | ||
| 摘要 | 一种层叠电子元件包括:多个平行的第一导电图形,通过磁性层与多个平行的第二导电图形层叠,第一第二导电图形彼此通过通孔交替连接,从而在层叠体内侧形成一个轴线与安装面平行的螺旋形线圈;其中,在多个第一导电图形和多个第二导电图形之间设置磁性层,磁性层中包括设置在与导电图形各边相应位置处,并沿线圈轴向平行延伸的非磁性区域。本发明还包括上述层叠电子元件的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1372274A | 申请公布日期 | 2002.10.02 |
| 申请号 | CN02108094.1 | 申请日期 | 2002.02.23 |
| 申请人 | 东光株式会社 | 发明人 | 坂仓光男;小林清一;长泽忠义;野口裕;森博康 |
| 分类号 | H01F17/00;H01F41/00 | 主分类号 | H01F17/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 章社杲 |
| 主权项 | 1、一种层叠电子元件包括：多个平行的第一导电图形，通过磁性层与多个平行的第二导电图形层叠，第一第二导电图形彼此通过通孔交替连接，从而在层叠体内侧形成一个轴线与安装面平行的螺旋形线圈；其特征在于，在多个第一导电图形和多个第二导电图形之间设置磁性层，磁性层中包括设置在与导电图形各边相应位置处，并沿线圈轴向平行延伸的非磁性区域。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||