发明名称 Diodenlaserbauelement
摘要 Bei einem Diodenlaserbauelement besteht die Aufgabe, eine in der Wärmespreizung verbesserte passiv kühlende Wärmesenke derart zu gestalten, dass ein Diodenlaserbauelement, das eine solche Wärmesenke verwendet, thermisch symmetrisch und kompakt im Aufbau sowie universell im Einsatz ist, insbesondere die Strahlführung und die elektrische Schaltungstechnik betreffend. DOLLAR A Die Wärmesenke (1), die auf einer Montagefläche (3) einen Diodenlaserbarren (2) trägt, enthält einen die Montagefläche (3) an allen Rändern umgebenden stofflich geschlossenen Bereich zur Wärmespreizung. Ausnehmungen zur Elementbefestigung sind außerhalb des Bereiches zur Wärmespreizung in die Wärmesenke (1) eingearbeitet.
申请公布号 DE10113943(A1) 申请公布日期 2002.10.02
申请号 DE20011013943 申请日期 2001.03.21
申请人 JENOPTIK LASERDIODE GMBH 发明人 ROELLIG, ULRICH;LORENZEN, DIRK
分类号 H01L23/34;H01L23/36;H01S5/024;H01S5/042;H01S5/40;(IPC1-7):H01S5/024 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人
主权项
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