低电阻热敏电阻器及其制造方法

摘要

本发明涉及一种从高分子材料为主要原料的低电阻热敏电阻器及其制造方法，它的芯材采用高分子聚合物、导电填料、无机填料、加工助剂混合而成。与现有技术相比，本发明采用了经过特殊处理的导电填料，增加了其表面活性基团的数量，提高了它与高分子基体的结合性，从而提高了电阻器的热稳定性。本发明产品经多次高电流冲击后，仍可恢复到低电阻状态。

主权项

1.一种低电阻热敏电阻器，它由芯材和贴覆于上述芯材两面的金属箔片、焊接在上述金属箔片外表面上的片状或引线状引出电极以及包覆在外面的绝缘层构成，其特征在于，上述芯材由高分子聚合物、导电填料、无机填料以及加工助剂混合而成，其用重量百分数表示的配方如下： 高分子聚合物 34～60％ 导电填料 34～60％ 无机填料 5～20％ 加工助剂 0.93～1％所述的导电填料由两部分组成，其一，经特殊处理的碳黑，其二，下述材料的一种或几种混合物：碳黑、石墨、碳纤维、金属粉末、表面镀金属的玻璃微珠，其中第一部分的填料占导电填料体积总量的20％～80％；所述的经特殊处理的碳黑采用以下方法进行特殊处理：首先，用化学方法或热处理方法对碳黑进行氧化处理，即，在空气中高温下加热4～8小时，使其PH＜7，然后，将钛酸酯偶联剂用石油醚、环己烷、甲苯、二甲苯中的任一种有机溶剂溶解后，在搅拌状态下滴加到上述表面氧化处理过的碳黑中，最后在真空烘箱中烘干备用。