| 主权项 |
1.一种集成电光封装结构，其特征在于：带有很平的表面的透光衬底，该衬底具有在其表面上确定的第一区、在其表面上确定的并围绕该第一区的密封区以及在其表面上确定的集成电路安装区，该安装区与该密封区相邻并且在该第一区外面；至少包括一个半导体芯片的、安装在安装区内的电子电路；电连接到该电子电路上的第一和第二电引线组，第一和第二组的引线从安装区延伸通过密封区进入第一区并且第一和第二组的每一组的每条引线在第一区中都具有一个露出端；放置在第一区中该衬底的一个表面上以确定多个第一电极的多个平行的、横向隔开的、透光的导电条，多个导电条中的每个导电条都与第一电引线组中的一个电引线的露出端电连接，这样多个导电条中的每个导电条都与第一引线组中的一个不同引线电连接；放置在多个第一电极的每一个上以确定与多个电极中的每一个的相关的第一电极相连接的发光二极管的电致发光介质；放置在该电致光介质上以确定多个平行的、横向隔开的、与多个导电条垂直的金属条的金属层，这些横向隔开放置的金属条为每个发光二极管确定了一个第二电极，多个金属条中的每个金属条与第二引线组中的电引线的露出端电接触，这样多个金属条中的每个金属条都与第二引线组的不同引线电接触；以及配置在第一区上并且至少与衬底表面的密封区有密封接触以将第一区密封的密封装置。 |
