发明名称 Verfahren zum Schneiden von zu fügenden Bauteilen mit Laserstrahlung
摘要 Verfahren zum Schneiden von zu fügenden Bauteilen (1, 2) mit Laserstrahlung (s), die mittels eines rechnergesteuerten Handhabungssystems geführt wird, dem für jedes Bauteil (1, 2) eine Sollbahn (SB) vorgegeben ist, die einer infolge mindestens eines insbesondere dreidimensionalen Bauteils (1) gekrümmten Fügelinie entspricht, dadurch gekennzeichnet, daß die Fügelinie umfassende Oberflächen (TO1, TO2) der Bauteile (1, 2) meßtechnisch erfaßt und mit Hilfe von dabei gewonnenen Meßergebnissen die einer Durchdringungslinie (D) der Bauteile (1, 2) entsprechende Sollbahn (SB) errechnet wird, daß auf einer der meßtechnischen Erfassung zugrundeliegenden Bauteiloberfläche (TO1, TO2) eine Markierung (Ma) dieser Bauteiloberfläche (TO1) erfolgt, daß bei dem Schneiden eines Bauteils (1) die entstandene Schnittfuge (3) und die Markierung (Ma) der Bauteiloberfläche (TO1) meßtechnisch erfaßt werden und daß das Handhabungssystem im Falle einer Abweichung der Schnittfuge (3) von der Sollbahn (SB) während des Schneidens im Sinne einer Beseitigung dieser Abweichung angesteuert wird.
申请公布号 DE10112445(A1) 申请公布日期 2002.10.02
申请号 DE2001112445 申请日期 2001.03.13
申请人 FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.;THYSSEN LASER-TECHNIK GMBH;NOTHELFER GMBH;KRUPP DRAUZ GMBH 发明人
分类号 B23K26/04;B23K26/24;B23K26/38;(IPC1-7):B23K26/04 主分类号 B23K26/04
代理机构 代理人
主权项
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