半导体芯片装置及其封装方法

摘要

一种半导体芯片装置及其封装方法,提供一半导体晶元,其具有一设置数个焊垫的焊垫安装表面;在焊垫安装表面上安装至少一片电路基板,电路基板表面设有预定的电路轨迹;利用导线连接焊垫与电路轨迹;在焊垫安装表面上形成一感光薄膜层;在感光层上置放一光掩模,进行光刻处理,以形成将电路轨迹部分曝露的曝露孔,曝露孔位于对应外部电路元件的连接触点处;各曝露孔形成一导电触点,导电触点经电路轨迹与对应导线电连接。本装置在焊垫间的距离缩小时,依然能保持较高生产效率。

主权项

1.一种半导体芯片装置的封装方法，该半导体芯片装置适于安装至一个外部电路元件上，外部电路元件具有一个芯片安装区域，芯片安装区域内设有数个连接触点；包括如下步骤：提供一个半导体晶元，其具有一个设置有数个焊垫的焊垫安装表面，焊垫的位置不对应于外部电路元件的连接触点的位置；在没有覆盖该半导体晶元的焊垫下，安装至少一片电路基板于半导体晶元的焊垫安装表面上，电路基板具有一个设置有预定电路轨迹的电路布设表面；利用导线把半导体晶元的焊垫与电路基板的对应的电路轨迹电连接；在半导体晶元的焊垫安装表面上形成一个感光薄膜层，以覆盖该等导线和电路基板；在感光薄膜层上置放一个光掩模，并且对感光薄膜层进行曝光处理，该光掩模层具有对应于电路基板的电路轨迹部分的不透光部分，光掩模的不透光部分不与导线重叠；在移去光掩模之后，把感光薄膜层由光掩模不透光部分覆盖的部分冲洗去除，以形成将电路基板对应的电路轨迹部分曝露的曝露孔，该等曝露孔的位置对应于外部电路元件的连接触点的位置；每一曝露孔形成一个导电触点，该等导电触点经由电路基板对应的电路轨迹与对应的导线电连接。