| 发明名称 |
Semiconductor chip used in control modules or storage modules comprises an elastic film laminated on a main side |
| 摘要 |
Semiconductor chip comprises an elastic film (4) laminated on a main side (1). |
| 申请公布号 |
DE10113769(A1) |
申请公布日期 |
2002.10.02 |
| 申请号 |
DE2001113769 |
申请日期 |
2001.03.21 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
MUELLER, JOCHEN;MAYERHOFER, BORIS;HUBER, MICHAEL |
| 分类号 |
H01L23/00;(IPC1-7):H01L23/12 |
主分类号 |
H01L23/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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