| 发明名称 | 分板机上刀及导片调校结构 | ||
| 摘要 | 分板机上刀及导片调校结构,涉及PCB分切机械技术领域,特指一种分板机上的上刀及导片调节结构。其技术方案为:在机架上有设一槽,槽内置滑块和固定座,滑块与螺杆相连接,滑块和固定座之间的接触面与螺杆轴线成一定的角度,并在固定座与槽的壁间垫设有弹簧。本实用新型整调节动作极为简单,便于使用者的调校,而且,结构简单,成本低,花费较小。 | ||
| 申请公布号 | CN2513730Y | 申请公布日期 | 2002.10.02 |
| 申请号 | CN01258624.2 | 申请日期 | 2001.12.14 |
| 申请人 | 罗锦华;陆赞光;许曜聪;周锡辉 | 发明人 | 罗锦华;陆赞光;许曜聪;周锡辉 |
| 分类号 | B26D1/00;B26D7/00 | 主分类号 | B26D1/00 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利事务所 | 代理人 | 张明 |
| 主权项 | 1、分板机上刀及导片调校结构，上刀(1)固定在固定座(2)上，导片(7)固定于导片座(8)上；其特征在于：机架(3)上有一槽(31)，槽(31)内置有滑块(4)和固定座(2)，滑块(4)与螺杆(5)相连接，滑块(4)和固定座(2)之间的接触面与螺杆(5)轴线成一定的角度，并在固定座(2)与槽(31)的壁间垫设有弹簧(6)。 | ||
| 地址 | 香港新界葵涌永业街21至27号永业工厂大厦九楼B座 | ||