Verfahren zur Herstellung einer Multiwire-Leiterplatte

摘要

Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer drahtgeschriebenen Leiterplatte (28) sowie eine solche drahtgeschriebene Leiterplatte (28) beschrieben, wobei auf der Innenseite (12) eines dünnen Flächenelementes (10) aus elektrisch leitendem Material der Drahtverschreibung entsprechend Leitungsdrähte (14) definiert verlegt und an definierten Kontaktstellen (16) des Flächenelementes (10) kontaktiert und festgelegt werden. Anschließend wird auf der Innenseite (12) des Flächenelementes (10) mit den kontaktierten Leitungsdrähten (14) ein Stabilisierungsflächenelement (20) flächig festgelegt. Danach wird das dünne Flächenelement (10) von seiner Außenseite (24) her derartig strukturiert, daß die Kontaktstellen (16) vom übrigen Flächenelement (10) getrennt und somit elektrisch isoliert werden. Derartige Leiterplatten (28) geringer Dicke können zu einer kompakten Mehrlagenschaltung (44) zusammengebaut werden.