涂胶机之涂胶装置

摘要

一种涂胶机之涂胶装置系包含有一涂胶针筒、一涂胶机支臂及一近接感测器，其中该近接感测器系以一结合座装设在涂胶机支臂之臂板上，利用其与涂胶针筒不直接接触之近接作用而感测涂胶针筒内之黏胶存量，且该结合座系可调整该近接感测器之位置，使其适用于多种规格之涂胶针筒，故能有效控制在适当之黏胶存量时更换涂胶针筒，不会产生因太晚更换使空气渗入产生涂胶气泡或太早更换浪费黏胶等问题。

主权项

1.一种涂胶机之涂胶装置,其系包含有:一涂胶针筒,其系具有一加压口及一涂胶针头,其中该加压口系连接至一气压装置,以使该涂胶针头出料以供涂施胶料;一涂胶机支臂,其系具有一臂板、一涂胶针筒座及一涂胶针头座,其中该涂胶针筒座及涂胶针头座系结合于臂板上,该涂胶针筒座系具有一供涂胶针筒通过之固定孔,该涂胶针头座系具有一供涂胶针头通过之透孔,该涂胶机支臂系用以固定该涂胶针筒于涂胶机;及一近接感测器,其系以一结合座装设于该涂胶机支臂之臂板上,且正对该涂胶针筒,以侦测该涂胶针筒内之黏胶存量。2.如申请专利范围第1项所述之涂胶机之涂胶装置,其中该近接感测器系为电容式近接感测器(capacitive proximity sensor)。3.如申请专利范围第2项所述之涂胶机之涂胶装置,其中该电容式近接感测器之感测距离(sensing distance)系为0至10mm。4.如申请专利范围第2项所述之涂胶机之涂胶装置,其中该电容式近接感测器之最大负载电流(load current)系为100mA。5.如申请专利范围第2项所述之涂胶机之涂胶装置,其中该电容式近接感测器系包含有LED指示灯及反相过载保护装置。6.如申请专利范围第1项所述之涂胶机之涂胶装置,其中该近接感测器系装设在涂胶机支臂之涂胶针筒座及涂胶针头座之间,且正对该涂胶针筒底端。7.如申请专利范围第1项所述之涂胶机之涂胶装置,其中该近接感测器亦可为电感式近接感测器(inductiveproximity sensor)、霍尔效应近接感测器或其他类型之近接感测器。8.如申请专利范围第1项所述之涂胶机之涂胶装置,其中该结合座之一侧系具有一狭长形之穿孔,以供至少一螺杆螺合于涂胶机支臂之臂板上。9.如申请专利范围第8项所述之涂胶机之涂胶装置,其中该狭长形之穿孔系供调整该近接感测器之位置。图式简单说明:第1图:依本创作之一具体实施例中,一涂胶机之涂胶装置之立体图;及第2图:依本创作之一具体实施例中,一涂胶机之涂胶装置之截面图。