发明名称 便于残锡脱落之锡膏印刷装置
摘要 本创作系关于一种便于残锡脱落之锡膏印刷装置,尤指一种在将锡膏印刷于载体之后,利于残锡自网版之网孔脱落之装置,锡膏印刷置设有一布满网孔之网版,另设一位于网版上方平移之刮刀,而网版下方则可插置载体,载体与网版之间略呈一间隙,另沿着行进方向之刮刀两侧分别组装一与气压源连接之风刀,印刷时,系于网版上涂布有锡膏,利用刮刀将网版向载体方向压制而使锡膏印刷于载体上,被刮刀刮过再复位之网版的网孔则被位于刮刀侧边之风刀以强力的高速气流将残锡吹落清除乾净。
申请公布号 TW505369 申请公布日期 2002.10.01
申请号 TW090223330 申请日期 2001.12.28
申请人 华通电脑股份有限公司 发明人 林澄源;黄德昌;蒋金霓;蔡洁雯;梁珪峰
分类号 H05K7/00 主分类号 H05K7/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 一种便于残锡脱落之锡膏印刷装置,锡膏印刷装置具有一固定组件,固定组件中间框设有一具有网孔之网版,网版之顶面具有一在网版顶面平移之刮刀,而网版下方之固定组件上则可以供载体插置,其特征在于:网版与载体之间具有一小段间距,而刮刀之两侧则分别固定有一与气压源连接之风刀,风刀具有吹气口,吹气口之位置系朝向被刮刀压过而复位脱离载板之网孔。图式简单说明:第一图系本创作之平面示意图。第二图系本创作之载体脱离网版之后的平面示意图。第三图系现有锡膏印刷装置之立体外观示意图。第四图系现有于载体上印刷锡膏以及载体脱离网版之实施示意图。第五图系现有利用清洁滚轮清洁网版之网孔之实施示意图。第六图系现有利用清洁布及吸真空方式清洁网版之网孔之实施示意图。
地址 桃园县芦竹乡新庄村大新路八一四巷九十一号