半导体晶圆之加工方法及半导体晶圆支持构件

摘要

一种半导体晶圆之加工方法，包含下列步骤：将其上形成有线路的半导体晶圆，固定在具有资料载子的半导体晶圆支持构件上；将半导体晶圆加工所需的资讯输入该资料载子；以及从该资料载子读出该资讯再根据读出的资讯进行该半导体晶圆的加工。半导体晶圆加工之制程控制所需要的资讯系记忆在半导体晶圆支持构件的资料载子内，所以电脑主机的负载降低了，再者，晶圆在晶圆厂间搬移，必要的资讯也跟着晶圆一起迁移，如此使得资讯的控制变得更简便容易。除此之外，一系列的背面研磨、切割和挑取等操作都可以在相同的组态环境下，即晶圆(晶片)系保持在半导体晶圆支持构件的上面，以方便制程制控，而且在晶圆保持在半导体晶圆支持构件的上面的情况下，晶圆可以在同一个的组态环境下而在不同的操作过程中被搬送，因此避免晶圆在搬送当中破裂。

主权项

1.一种半导体晶圆之加工方法,包含下列步骤:将其上形成有线路的半导体晶圆固定在具有资料载子的半导体晶圆支持构件上;将半导体晶圆加工所需的资讯输入该资料载子;以及从该资料载子读出该资讯再根据读出的资讯进行该半导体晶圆的加工。2.如申请专利范围第1项之半导体晶圆之加工方法,其中半导体晶圆的加工是从背面已研磨的半导体晶圆中,选取至少一半导体晶圆,然后将半导体晶圆切成小块,接着从该切块中取出一小片的晶片。3.一种半导体晶圆支持构件,包括固定于一硬板上之资料载子,且该硬板系大于该被支持之半导体晶圆,同时该资料载子与该半导体晶圆系配置成不会彼此堆叠在一起。4.一种半导体晶圆支持构件,包括埋于一硬板中之资料载子,且该硬板系大于该被支持之半导体晶圆,同时该资料载子与该半导体晶圆系配置成不会彼此接触。5.一种半导体晶圆支持构件,包括固定于一环框上之资料载子,同时该资料载子与该半导体晶圆系配置成不会彼此接触。6.一种半导体晶圆支持构件,包括有一资料载子,一环框及一压敏黏片,该压敏黏片系由该环框所展开,而该资料载子即黏在该压敏黏片上。7.如申请专利范围第3项至第6项中任一项之半导体晶圆支持构件,其中与所支持的半导体晶圆的状况、形成在该半导体晶圆表面上的线路品质有关的资讯,以及半导体晶圆加工之制程控制所需的资料,系储存在该资料载子中。图式简单说明:第1图是本发明的第一种半导体晶圆支持构件的截面图;第2图是本发明的第二种半导体晶圆支持构件的截面图;第3图是本发明之第二种半导体晶圆支持构件的一种修改形态的截面图;第4图是本发明之第二种半导体晶圆支持构件的另一种修改形态的截面图;第5图是本发明的第三种半导体晶圆支持构件的截面图和透视图;以及第6图是本发明的第四种半导体晶圆支持构件的截面图和透视图。