| 主权项 |
1.一种具晶片碎裂防止件之半导体封装件,系包括一晶片承载件;至少一接置于该晶片承载件上并与该晶片承载件形成电性连接关系之晶片;至少一形成于该晶片之预设处上之晶片碎裂防止件,其得对晶片产生一收缩应力以抵消晶片承载件于封装制程中对晶片产生之拉伸应力,俾防止晶片发生碎裂;以及一用以包覆该晶片与晶片碎裂防止件之封装胶体。2.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片碎裂防止件系由环氧树脂所制成者。3.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片碎裂防止件之厚度宜不小于晶片厚度之三分之一。4.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片碎裂防止件之厚度宜不小于晶片厚度之二分之一。5.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片碎裂防止件系由一树脂胶堤构成者。6.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片碎裂防止件系由二间隔开之树脂胶堤构成者。7.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片碎裂防止件系由二相交叉之树脂胶堤构成者。8.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片碎裂防止件系由三相交叉之树脂胶堤构成者。9.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片碎裂防止件系成一矩形框体。10.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片碎裂防止件系与该晶片承载件分别位于晶片之相对表面上。11.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片承载件系一基板。12.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片承载件系一导线架。13.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片碎裂防止件,系设置于晶片上表面。14.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片碎裂防止件,系设置于晶片背面。图式简单说明:第1图为本发明第一实施例之正视图;第2图为第1图沿2-2线之剖视图;第3图为本发明第二实施例之正视图;第4图为第3图沿4-4线之剖视图;第5图为本发明第三实施例之正视图;第6图为本发明第四实施例之正视图;第7图为本发明第五实施例之正视图;第8图为一习知半导体封装件之剖视图;第9图为另一习知半导体封装件之剖视图;第10A图为第9图所示之习知半导体封装件于模压制程中模流流动之示意图;第10B图及第10A图之模流将晶片完全包覆之示意图;及第10C图为第10B图沿10C-10C线之剖视图;以及第11A至11C图分别显示再一习知半导体封装件于晶片与基板黏接后,基板产生翘曲以及晶片碎裂之剖面示意图。 |
