| 主权项 |
1.一种晶片之测试装置,该装置包括:一检测座,该检测座上设有复数个接点,该等接点并透过对应之线路与一检测用电脑相连接;一测试治具,该测试治具系由一硬质绝缘材料及一弹性材料制成之板体所组成,该弹性材料之一侧系贴附于该绝缘材料上,俾受该绝缘材料之支撑,而具有一定之强度,其另侧则系利用曝光显影及蚀刻处理之程序及技术,于其表面上对应于一待测晶片之各接点位置处,形成对应个数之弹性凸体,各该弹性凸体上并依序披覆有一导电线路及一金属接点;俾该测试治具在对该待测晶片进行检测时,可令各该金属接点,因弹性凸体之设计,而准确地触接在该待测晶片之各对应接点上,使测试讯号得依序透过各对应之金属接点及导电线路,传送至该检测座之对应接点上,并透过对应之线路与该检测用电脑相连接,令该检测用电脑可对该待测晶片进行各项精准之检测及分析。2.如申请专利范围第1项所述之晶片之测试装置,其中该支撑体可为一硬质之塑胶制板体。3.如申请专利范围第1项所述之晶片之测试装置,其中该弹性材料可为一具弹性之橡胶体。4.一种晶片测试治具之制法,该制法系先将一弹性材料制成之片体之一侧,贴附至一刚性绝缘材料制成之支撑体上,令二者结合成一体,再对其另侧利用曝光显影及蚀刻处理之程序及技术,于其表面上对应于一待测晶片之各接点位置处,形成对应个数之弹性凸体,各该弹性凸体上并依序披覆有一导电线路及一金属接点,俾所形成之该测试治具,在对一待测晶片进行检测时,可令各该金属接点,准确地触接在该待测晶片之各对应接点上,使测试讯号得依序透过各对应之金属接点及导电线路,传送至一检测用电脑,进行各项精准之检测及分析。5.如申请专利范围第4项所述之晶片测试治具之制法,其中该测试治具上之导电线路及金属接点可分别利用曝光显影及蚀刻处理之程序及技术,依序披覆在该治具之弹性凸体上。6.一种晶片测试治具之制法,该制法系先对一弹性材料制成之片体之一侧,利用曝光显影及蚀刻处理之程序及技术,于其表面上对应于一待测晶片之各接点位置处,形成对应个数之弹性凸体,各该弹性凸体上并依序披覆有一导电线路及一金属接点,嗣再将该弹性片体之另侧贴附至一刚性绝缘材料制成之支撑体上,令二者结合成一体,俾所形成之该测试治具,在对一待测晶片进行检测时,可令各该金属接点,准确地触接在该待测晶片之各对应接点上,使测试讯号得依序透过各对应之金属接点及导电线路,传送至一检测用电脑,进行各项精准之检测及分析。7.如申请专利范围第6项所述之晶片测试治具之制法,其中该测试治具上之导电线路及金属接点可分别利用曝光显影及蚀刻处理之程序及技术,依序披覆在该治具之弹性凸体上。图式简单说明:第1图为习用装置之示意图。第2图为习用之探针与待测晶片压靠在一起时之示意图。第3图为本发明一实施例之断面示意图。第4图为本发明另一实施例之断面示意图。 |
