发明名称 电脑主机之散热装置
摘要 一种电脑主机之散热装置,包括有主机外壳、隔板、风扇座、涡轮风扇及导流管所组成,该主机外壳内部设置有一安插有处理器之主机板,该隔板系设于主机外壳内部,将主机外壳内部区隔成一用以容纳主机板之第一空间及一用以容纳资料储存装置之第二空间,该隔板上设有一第一穿孔,该风扇座系设于主机外壳之第一空间内,该风扇座一侧设有开口与隔板之第一穿孔相对应,该风扇座上设有通风孔,该涡轮风扇系设于该通风孔上,该导流管系以塑胶材料真空成型,该导流管连接于涡轮风扇与处理器之间,藉此组成一具有较佳散热效率之电脑主机之散热装置。
申请公布号 TW505269 申请公布日期 2002.10.01
申请号 TW090204013 申请日期 2001.03.16
申请人 勤诚兴业股份有限公司 发明人 陈凤明
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 樊贞松 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼;王云平 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼
主权项 1.一种电脑主机之散热装置,包括:一主机外壳,其内部设置有一安插有中央处理器之主机板;一隔板,其设于该主机外壳内部,将该主机外壳内部区隔成一第一空间及一第二空间,该第一空间用以容纳主机板,该隔板上设有第一穿孔;一风扇座,其设于该主机外壳之第一空间内,该风扇座一侧设有开口,该开口系与隔板之第一穿孔相对应,该风扇座上设有一或多数个通风孔;一或多数个涡轮风扇,其设于该通风孔上;以及一或多数个导流管,其系连接于该涡轮风扇与中央处理器之间。2.如申请专利范围第1项所述之电脑主机之散热装置,其中该主机外壳内部之中央处理器上连接有一散热器。3.如申请专利范围第1项所述之电脑主机之散热装置,其中该主机外壳内部设置有一资料储存装置,该隔板系设于主机板与资料储存装置之间,该第二空间系用以容纳资料储存装置,该资料储存装置系装设于一固定槽中,该固定槽固设于电脑主机中,该资料储存装置与固定槽之间预留有适当的间隙,该固定槽顶部设有多数个散热孔。4.如申请专利范围第1项所述之电脑主机之散热装置,其中该主机外壳之第一空间及第二空间侧壁设有多数个散热孔,该主机外壳之第一空间侧壁设有一排出口,该排出口上可装设有一排出风扇。5.如申请专利范围第1项所述之电脑主机之散热装置,其中该隔板上设有多数个散热风扇,该等散热风扇分设于两侧,该隔板上并设有与风扇相对应的透孔。6.如申请专利范围第1项所述之电脑主机之散热装置,其中该隔板上设有多数个第二穿孔,以便于线路穿设。7.如申请专利范围第1项所述之电脑主机之散热装置,其中该风扇座部份通风孔上无设置涡轮风扇时,可配合一盖板予以密封。8.如申请专利范围第1项所述之电脑主机之散热装置,其中该涡轮风扇系以螺丝锁固方式固定于风扇座上,该涡轮风扇的入风口位于底部,与该风扇座之通风孔相对应,该涡轮风扇的出风口位于一侧。9.如申请专利范围第1项所述之电脑主机之散热装置,其中该导流管系以塑胶材料真空成型。10.如申请专利范围第1项所述之电脑主机之散热装置,其中该导流管由一下壳及一上壳所组成,该下壳及上壳两侧设有相对应的卡接部,可相互卡接组成一体,使下壳及上壳组成一中空管。11.如申请专利范围第10项所述之电脑主机之散热装置,其中该导流管之上壳具较长的长度,其一端延伸形成一外形与涡轮风扇相似之第一风罩,可盖置于该涡轮风扇上方,该上壳另一端延伸形成一第二风罩,可盖置于该中央处理器上方。12.如申请专利范围第10项所述之电脑主机之散热装置,其中该导流管之下壳系呈「ㄩ」字型,该上壳系呈「ㄇ」字型。图式简单说明:第一图系习知电脑主机之散热装置之立体图。第二图系本创作之立体图。第三图系本创作之立体分解图。第四图系本创作之剖视图。第五图系本创作局部之前视图。第六图系本创作使用状态之示意图。第七图系本创作另一实施例之立体图。
地址 台北县中和巿建一路一五○号十五楼