| 主权项 |
1.一种半导体元件之散热片构装方法,系包括:输入待构装散热片之半成品,所述的半成品上至少具有一个待构装散热片之元件单元;将散热片依序黏设半成品上之元件单元处;将已黏设散热片之半成品依序输送待料区;以及将半成品自待料区移至二可移动的送料区,进而分配输送至具数烘烤区的烤箱中进行烘烤,使散热片藉因热固化之胶体固着于半成品上,而完成该半导体元件之散热片构装制程。2.如申请专利范围第1项所述之半导体元件之散热片构装方法,其中二送料区系依分配以同步方式输送至烤箱的烘烤区中。3.如申请专利范围第1或2项所述之半导体元件之散热片构装方法,其中待料区为一具有单一半成品容置区间之固定式待料区,配合同步移动之二送料区依序对应接收待料区之半成品,再以同步移动方式将该二半成品同时分配输送至烤箱中之相邻二烘烤区,并使该二半成品经烤箱烘烤后同时输出。4.如申请专利范围第1或2项所述之半导体元件之散热片构装方法,其中待料区为一包含二半成品容置区间且作同步移动之待料区,配合同步移动之二待料区依序接收半成品后,同步移转至对应的二送料区,再由该二送料区以同步移动方式将该二半成品同时分配输送至烤箱之相邻二烘烤区中,令该二于烤箱烘烤后之半成品同时自烤箱同时输出。5.如申请专利范围第1项所述之半导体元件之散热片构装方法,其中二送料区系依分配以非同步方式输送至烤箱的烘烤区中。6.如申请专利范围第1或5项所述之半导体元件之散热片构装方法,其中待料区为一具有单一半成品容置区间且可移动之待料区,利用该可移动之待料区相对于可移动之二送料区依序输送半成品,再由该二送料区以非同步移动方式各自将半成品分配输送至烤箱之不同的烘烤区,并使该二半成品经烤箱烘烤后以不同步方式输出。7.如申请专利范围第6项所述之半导体元件之散热片构装方法,其中烤箱之数烘烤区自中间区分为二个区段,并分配予二不同步移动的独立送料区。8.一种半导体元件之散热片构装设备,其包括:一机台,其上装设一组用以输送待构装散热片之半成品的输送轨道;一进料装置,系装设于机台上相对于输送轨道之输入端,用以提供待构装散热片之半成品置放;一点胶装置,系一装设于输送轨道近输入端之正上方位置,并可作左右及升降移动之装置,用以对输送轨道上之半成品上进行点胶之用;一散热片置放装置,系一装设于输送轨道正上方相对于点胶装置输出端之侧边,并可作左右及升降移动之装置,用以将散热片黏设于半成品上;一待料装置,系装设机台上相对衔接输送轨道输出端,且具有至少一个待料区,用以提供已黎设散热片之半成品配送之转介区;一送料装置,系装设于待料装置之输出端,其上且包括二个可前后移动的送料区;以及一烤箱,系装设于送料装置输出端方向,其内部且具有多数个烘烤区,提供已黏设散热片之半成品输入其中进行烘烤,而构成一散热片构装设备。9.如申请专利范围第8项所述之半导体元件之散热片构装设备,其中待料装置具有单一且固定位置的待料区,送料装置之二个可移动送料区为同步移动的机构。10.如申请专利范围第8项所述之半导体元件之散热片构装设备,其中待料装置具有二同步前后移动的待料区,送料装置之二个可移动送料区为同步移动的机构。11.如申请专利范围第8项所述之半导体元件之散热片构装设备,其中待料装置具有单一个可前后移动的待料区,送料装置之二个可移动送料区为不同步移动的机构。图式简单说明:第一图:系本发明第一种实施例之俯视平面示意图。第二图:系本发明第二种实施例之俯视平面示意图。第三图:系本发明第三种实施例之俯视平面示意图。 |
