发明名称 提升列印解析度的方法及构造
摘要 一种提升列印解析度的方法及构造,系在列印头的喷墨孔加工精度不变的情况下,调整喷墨孔的排列方式,缩短喷墨孔间之垂直间距,配合喷墨孔喷墨时间之控制及列印程序之控制,以提升列印解析度及可进行不同解析度之列印作业。
申请公布号 TW504459 申请公布日期 2002.10.01
申请号 TW090106522 申请日期 2001.03.20
申请人 金宝电子工业股份有限公司 发明人 黄庆伟
分类号 B41J2/135 主分类号 B41J2/135
代理机构 代理人 王明昌 台北市复兴南路二段二三六号十一楼之一
主权项 1.一种提升列印解析度的构造,包括一列印头具有喷墨孔,该等喷墨孔间具有相等间距,其特征在于:该列印头之喷墨孔,设有一纵向排列及一缩短垂直间距排列,该两排列的相交处有一共用喷墨孔;该等喷墨孔之间距为缩短垂直间距排列喷墨孔之垂直间距的n/m倍,该n、m均为整数且n>m。2.如申请专利范围第1项所述之提升列印解析度的构造,其中该两排列的相交处位于纵向排列的中间喷墨孔。3.如申请专利范围第2项所述之提升列印解析度的构造,其中该缩短垂直间距排列系斜向排列。4.如申请专利范围第2项所述之提升列印解析度的构造,其中该缩短垂直间距排列系中央对称排列。5.如申请专利范围第2项所述之提升列印解析度的构造,其中该缩短垂直间距排列系上下对称排列。6.如申请专利范围第1.2.3.4或5项所述之提升列印解析度的构造,其中该喷墨孔之间距为垂直间距的3/2倍。7.一种提升列印解析度的方法,包括:使一列印头之喷墨孔设有一纵向排列及一缩短垂直间距排列,该两排列的相交处有一共用喷墨孔,该等喷墨孔之间距为缩短垂直间距排列喷墨孔之垂直间距的n/m倍,该n、m均为整数且n>m;使该纵向排列或缩短垂直间距排列之喷墨孔分别进行列印,俾获得二种不同之列印解析度。8.一种提升列印解析度的方法,包括:使一列印头之喷墨孔设有一纵向排列及一缩短垂直间距排列,该两排列于纵向排列的中间喷墨孔相交,该中间喷墨孔为共用喷墨孔,该等喷墨孔之间距为缩短垂直间距排列喷墨孔之垂直间距的的n/m倍,该n、m均为整数且n>m;使该纵向排列或缩短垂直间距排列之喷墨孔分别进行列印、或以中间喷墨孔为界进行半段列印方式,俾获得三种不同之列印解析度。9.如申请专利范围第7或8项所述之提升列印解析度的方法,其中该喷墨孔之间距为垂直间距的3/2倍。10.如申请专利范围第7或8项所述之提升列印解析度的方法,其中该缩短垂直间距排列为斜向排列、中央对称排列或上下对称排列。11.一种提升列印解析度的方法,包括:使一列印头之喷墨孔设有一斜向排列;调整该斜向排列之倾斜角度分别进行列印,俾获得不同之列印解析度。图式简单说明:图1为本发明第一实施例之喷墨孔排列方式示意图。图2为本发明第二实施例之喷墨孔排列方式示意图。图3为本发明第二实施例半段列印步骤示意图。图4为本发明第三实施例之喷墨孔排列方式示意图。图5为本发明第四实施例之喷墨孔排列方式示意图。
地址 台北市松山区南京东路五段九十九号十楼