| 主权项 |
1.一种适用于SOC封装之压模模具,其包含有: 一上模具,其系具有至少一上模穴;及 一下模具,其系具有复数个下模穴,每一下模穴侧 边系形成有槽道,每一槽道内系容置有一可上升及 下降之顶针,以防止溢胶。2.如申请专利范围第1项 所述之压模模具,其中该复数个槽道系以一通道相 互连通。3.如申请专利范围第2项所述之压模模具, 其中该通道系连接至一空气压缩装置,以提供气体 使复数个槽道内之顶针同时上升或下降。4.如申 请专利范围第1项所述之压模模具,其中每一顶针 下方系结合一弹簧,以使该复数个顶针上升或下降 。5.如申请专利范围第1项所述之压模工具,其中该 上模具之一侧边系形成有至少一注胶口。图式简 单说明: 第1图:依本创作之第一具体实施例中,一SOC封装之 压模时之截面图; 第2图:依本创作之第一具体实施例中,一SOC封装之 压模模具脱模后之截面图; 第3图:依本创作之第一具体实施例中,一SOC封装之 脱模后之截面图; 第4图:依本创作之第二具体实施例中,一SOC封装之 压模模具之截面图; 第5图:依本创作之第二具体实施例中,一SOC封装之 压模时之截面图;及 第6图:依本创作之第二具体实施例中,一SOC封装之 脱模后之截面图。 |
