| 发明名称 |
METHOD/STRUCTURE FOR CREATING ALUMINUM WIREBOND PAD ON COPPER BEOL |
| 摘要 |
<p>본 발명은 초기 반도체 웨이퍼 내에 매립되어 있는 Cu 배선과 전기적으로 도통되는 Al 콘택트를 구비한 집적 회로(IC) 구조체를 제조하는 방법을 제공한다. 본 발명의 방법에 따라, 하부 Cu 배선 영역을 포함하거나 또는 포함하지 않는 IC 구조체의 영역 내에 Al 콘택트가 형성된다. 본 발명은 또한 와이어 본딩 또는 C4(controlled collapse chip connection) 땜납을 사용함으로써 반도체 패키징 재료에 제조된 구조체를 상호 접속하는 방법을 제공한다.</p> |
| 申请公布号 |
KR100354596(B1) |
申请公布日期 |
2002.09.30 |
| 申请号 |
KR19990038815 |
申请日期 |
1999.09.11 |
| 申请人 |
인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 |
发明人 |
코스트리니그레고리;골드블레트로날드딘;하이덴레이츠존에드워드3세;맥데빗토마스레디 |
| 分类号 |
H01L23/50;H01L21/60;H01L23/485 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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