SOLVENT-FREE, ROOM TEMPERATURE CURING REACTIVE SYSTEMS AND THE USE THEREOF IN THE PRODUCTION OF ADHESIVES, SEALING AGENTS, CASTING COMPOUNDS, MOLDED ARTICLES OR COATINGS,申请号HU20020001982-传众专利搜索

发明名称	SOLVENT-FREE, ROOM TEMPERATURE CURING REACTIVE SYSTEMS AND THE USE THEREOF IN THE PRODUCTION OF ADHESIVES, SEALING AGENTS, CASTING COMPOUNDS, MOLDED ARTICLES OR COATINGS
摘要
申请公布号	HU0201982(A2)	申请公布日期	2002.09.28
申请号	HU20020001982	申请日期	2000.07.17
申请人	BAYER AG.	发明人	PUETZ WOLFGANG;DR. SCHMALSTIEG LUTZ;TILLACK JOERG
分类号	C08G18/65;C08G18/10;C08G18/12;C08G18/20;C08G18/64;C08G18/80;C08G59/50;C08G59/68;C09D5/08;C09D163/00;C09D175/04;C09D179/02;C09J11/06;C09J163/00;C09J175/04;C09J179/02;C23F11/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G18/80	主分类号	C08G18/65
代理机构		代理人
主权项
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