| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines aus mehreren Teilleitern bestehenden Leiterstabes, mit folgenden Schritten: A: Herstellen der Teilleiter, B: Aufbringen wenigstens einer Isolierschicht auf die Teilleiter, jeweils mit folgenden Teilschritten: B1: Beschichten der zu isolierenden Bereiche des Teilleiters mit einem Kunststoffpulver, B2: Sintern dieser Pulverschicht mit Aufschmelzen des Kunststoffs und zumindest teilweises Aushärten des Kunststoffs zu einer Isolierschicht, wobei das Sintern so durchgeführt wird, daß mindestens eine äußere Isolierschicht nicht vollständig ausgehärtet ist, C: Zusammenbauen mehrerer isolierter Teilleiter zu einem Leiterstab, D: Sintern der Isolierschichten der Teilleiter mit gleichzeitigem Aneinanderpressen der Teilleiter im zusammengebauten Leiterstab, wobei der Kunststoff bei den nicht vollständig ausgehärteten Isolierschichten zumindest teilweise aufschmilzt und zwischen den Teilleitern ausgepreßt wird und wobei der zwischen den Teilleitern verbleibende Kunststoff im wesentlichen vollständig aushärtet.</p> |
