| 主权项 |
1.一种薄膜电路板之光源层制造方法,该包括有:a)、利用网版印刷方式将银浆材料印刷于前述之薄膜电路板上,藉以形成一第一导电层;b)、上述之第一导电层印刷完成后,利用磷粉或激光粉印刷于第一导电层上,藉以形成一聚光层;c)、上述之聚光层印刷完成后,利用氧化铟鍚之ITO导电膜印刷于聚光层,藉以形成第二导电层,即完成光源层(冷阴极层)之制作。2.如申请专利范围第1项所述之薄膜电路板之光源层制造方法,其中,该聚光层在印刷时,可依所需可印刷一层或多层之磷粉或激光粉于第一导电层上。3.如申请专利范围第1项所述之薄膜电路板之光源层制造方法,其中,该第一、二导电层印刷完毕后,于第一、二导电层连接有两导线。4.如申请专利范围第3项所述之薄膜电路板之光源层制造方法,其中,该两导线除了可以单独制作外,还可与原先薄膜电路板上之排线端制作在一起。5.如申请专利范围第1项所述之薄膜电路板之光源层制造方法,其中,该光源层可以印刷于上层薄膜表面或下层薄膜之底部,或印刷于上层薄膜或绝缘层之间,或者绝缘层及下层薄膜之间。6.如申请专利范围第1项所述之薄膜电路板之光源层制造方法,其中,该光线层可以在薄膜电路板制作完成后印刷于薄膜电路板上,或者在薄膜电路板制作时,同时可以先将光源层印刷于上层薄膜表面或下层薄膜之底部,或印刷于上层薄膜或绝缘层之间,或者绝缘层及下层薄膜之间。图式简单说明:第1图,系本发明之制作流程示意图。第2图,系本发明之构造上视示意图。第3图,系本发明在第2图之A-A位置断面剖视示意图。第4图,系本发明之另一实施例示意图。 |
