| 主权项 |
1.一种印刷电路板用之表面处理铜箔,该表面处理铜箔系已对铜箔之表面施行过粗糙化处理与防锈处理,其中:该防锈处理系在铜箔表面形成一锌–铜之黄铜电镀层,再于该黄铜电镀层之表面形成一电解铬酸盐层,并于该电解铬酸盐层之上形成一矽烷偶合剂吸附层,再藉由使电解铜箔本身的温度在105℃-200℃的范围乾燥2-6秒钟而成。2.一种印刷电路板用之表面处理铜箔,该表面处理铜箔系已对铜箔之表面施行过粗糙化处理与防锈处理,其中:该粗糙化处理系在析出箔之表面析出微细铜粒,再进行用以防止微细铜粒脱落之被覆电镀,并更进一步析出附着以极微细铜粒;以及该防锈处理系在铜箔表面形成一锌–铜之黄铜电镀层,再于该黄铜电镀层之表面形成一电解铬酸盐层,并于该电解铬酸盐层之上形成一矽烷偶各剂吸附层,再藉由使电解铜箔本身的温度在105℃-200℃的范围乾燥2-6秒钟而成。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之表面处理铜箔,其中黄铜电镀之合金组成为锌70-20重量%、铜30-80重量%。4.如申请专利范围第1项或第2项所述之表面处理铜箔,其中在矽烷偶合剂中系使用有择自烯烃官能性矽烷、环氧基官能性矽烷、丙烯基官能性矽烷、氨基官在性矽烷以及氢硫基官能性矽烷中之一成份。5.如申请专利范围第3项所述之表面处理铜箔,其中在矽烷偶合剂中系使用有择自烯烃官能性矽烷、环氧基官能性矽烷、丙烯基官能性矽烷、氨基官能性矽烷以及氢硫基官能性矽烷中之一成份。6.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第1项所述之表面处理铜箔,其系为在铜箔的表面形成一粗糙化处理面、施以防锈处理、于粗糙化处理面上使吸附以矽烷偶合剂以及施行乾燥之的印刷电路板用铜箔之表面处理方法,其中:防锈处理系先进行锌–铜之黄铜电镀,再接着进行电解铬酸盐电镀;以及于电解铬酸盐电镀后使铜箔表面乾燥之,再使吸附以矽烷偶合剂,并在电解铜箔本身的温度成为105℃-180℃的范围之高温氛围内维持2-6秒钟而乾燥之。7.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第3项所述之表面处理铜箔,其系为在铜箔的表面形成一粗糙化处理面、施以防锈处理、于粗糙化处理面上使吸附以矽烷偶合剂以及施行乾燥之的印刷电路板用铜箔之表面处理方法,其中:防锈处理系先进行锌–铜之黄铜电镀,再接着进行电解铬酸盐电镀;以及于电解铬酸盐电镀后使铜箔表面乾燥之,再使吸附以矽烷偶合剂,并在电解铜箔本身的温度成为105℃-180℃的范围之高温氛围内维持2-6秒钟而乾燥之。8.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第4项所述之表面处理铜箔,其系为在铜箔的表面形成一粗糙化处理面、施以防锈处理、于粗糙化处理面上使吸附以矽烷偶合剂以及施行乾燥之的印刷电路板用铜箔之表面处理方法,其中:防锈处理系先进行锌–铜之黄铜电镀,再接着进行电解铬酸盐电镀;以及于电解铬酸盐电镀后使铜箔表面乾燥之,再使吸附以矽烷偶合剂,并在电解铜箔本身的温度成为105℃-180℃的范围之高温氛围内维持2-6秒钟而乾燥之。9.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第5项所述之表面处理铜箔,其系为在铜箔的表面形成一粗糙化处理面、施以防锈处理、于粗糙化处理面上使吸附以矽烷偶合剂以及施行乾燥之的印刷电路板用铜箔之表面处理方法,其中:防锈处理系先进行锌–铜之黄铜电镀,再接着进行电解铬酸盐电镀;以及于电解铬酸盐电镀后使铜箔表面乾燥之,再使吸附以矽烷偶合剂,并在电解铜箔本身的温度成为105℃-180℃ 的范围之高温氛围内维持2-6秒钟而乾燥之。10.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第1项所述之表面处理铜箔,其系为在铜箔的表面形成一粗糙化处理面、施以防锈处理、于粗糙化处理面上使吸附以矽烷偶合剂以及施行乾燥之的印刷电路板用铜箔之表面处理方法,其中;防锈处理系先进行锌–铜之黄铜电镀,再接着进行电解铬酸盐电镀;以及令施行完该电解铬酸盐电镀之表面不进行乾燥,再使吸附以矽烷偶合剂,其后在电解铜箔本身的温度成为110℃-200℃的范围之高温氛围内维持2-6秒钟来乾燥之。11.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第3项所述之表面处理铜箔,其系为在铜箔的表面形成一粗糙化处理面、施以防锈处理、于粗糙化处理面上使吸附以矽烷偶合剂以及施行乾燥之的印刷电路板用铜箔之表面处理方法,其中:防锈处理系先进行锌–铜之黄铜电镀,再接着进行电解铬酸盐电镀;以及令施行完该电解铬酸盐电镀之表面不进行乾燥,再使吸附以矽烷偶合剂,其后在电解铜箔本身的温度成为110℃-200℃的范围之高温氛围内维持2-6秒钟来乾燥之。12.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第4项所述之表面处理铜箔,其系为在铜箔的表面形成一粗糙化处理面、施以防锈处理、于粗糙化处理面上使吸附以矽烷偶合剂以及施行乾燥之的印刷电路板用铜箔之表面处理方法,其中:防锈处理系先进行锌–铜之黄铜电镀,再接着进行电解铬酸盐电镀;以及令施行完该电解铬酸盐电镀之表面不进行乾燥,再使吸附以矽烷偶合剂,其后在电解铜箔本身的温度成为110℃-200℃的范围之高温氛围内维持2-6秒钟来乾燥之。13.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第5项所述之表面处理铜箔,其系为在铜箔的表面形成一粗糙化处理面、施以防锈处理、于粗糙化处理面上使吸附以矽烷偶合剂以及施行乾燥之的印刷电路板用铜箔之表面处理方法,其中:防锈处理系先进行锌–铜之黄铜电镀,再接着进行电解铬酸盐电镀;以及令施行完该电解铬酸盐电镀之表面不进行乾燥,再使吸附以矽烷偶合剂,其后在电解铜箔本身的温度成为110℃-200℃的范围之高温氛围内维持2-6秒钟来乾燥之。14.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第2项所述之表面处理铜箔,其系为在铜箔的表面形成一粗糙化处理面、施以防锈处理、于粗糙化处理面上使吸附以矽烷偶合剂以及施行乾燥之的电解铜箔之表面处理方法,其中:粗糙化处理面之形成系在析出箔之表面析出微细铜粒,再进行用以防止微细铜粒脱落之被覆电镀,并析出附着以极微细铜粒;防锈处理系先进行锌–铜之黄铜电镀,再接着进行电解铬酸盐电镀;以及于电解铬酸盐电镀后使铜箔表面乾燥之,再使吸附以矽烷偶合剂,其后在电解铜箔本身的温度成为105℃-180℃的范围之高温氛围内维持2-6秒钟来乾燥之。15.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第3项所述之表面处理铜箔,其系为在铜箔的表面形成一粗糙化处理面、施以防锈处理、于粗糙化处理面上使吸附以矽烷偶合剂以及施行乾燥之的电解铜箔之表面处理方法,其中:粗糙化处理面之形成系在析出箔之表面析出微细铜粒,再进行用以防止微细铜粒脱落之被覆电镀,并析出附着以极微细铜粒;防锈处理系先进行锌–铜之黄铜电镀,再接着进行电解铬酸盐电镀;以及于电解铬酸盐电镀后使铜箔表面乾燥之,再使吸附以矽烷偶合剂,其后在电解铜箔本身的温度成为105℃-180℃的范围之高温氛围内维持2-6秒钟来乾燥之。16.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第4项所述之表面处理铜箔,其系为在铜箔的表面形成一粗糙化处理面、施以防锈处理、于粗糙化处理面上使吸附以矽烷偶合剂以及施行乾燥之的电解铜箔之表面处理方法,其中:粗糙化处理面之形成系在析出箔之表面析出微细铜粒,再进行用以防止微细铜粒脱落之被覆电镀,并析出附着以极微细铜粒;防锈处理系先进行锌–铜之黄铜电镀,再接着进行电解铬酸盐电镀;以及于电解铬酸盐电镀后使铜箔表面乾燥之,再使吸以矽烯偶合剂,其后在电解铜箔本身的温度成为105℃-180℃的范围之高温氛围内维持2-6秒钟来乾燥之。17.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第5项所述之表面处理铜箔,其系为在铜箔的表面形成一粗糙化处理面,施以防锈处理、于粗糙化处理面上使吸附以矽烷偶合剂以及施行乾燥之的电解铜箔之表面处理方法,其中:粗糙化处理面之形成系在析出箔之表面析出微细铜粒,再进行用以防止微细铜粒脱落之被覆电镀,并析出附着以极微细铜粒;防锈处理系先进行锌–铜之黄铜电镀,再接着进行电解铬酸盐电镀;以及于电解铬酸盐电镀后使铜箔表面乾燥之,再使吸附以矽烷偶合剂,其后在电解铜箔本身的温度成为105℃-180℃的范围之高温氛围内维持2-6秒钟来乾燥之。18.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第2项所述之表面处理铜箔,其系为在铜箔的表面形成一粗糙化处理面、施以防锈处理、于粗糙化处理面上使吸附以矽烷偶合剂以及施行乾燥之的电解铜箔之表面处理方法,其中:粗糙化处理面之形成系在析出箔之表面析出微细铜粒,再进行用以防止微细铜粒脱落之被覆电镀,并析出附着以极微细铜粒;防锈处理系先进行锌–铜之黄铜电镀,再接着进行电解铬酸盐电镀;以及令施行完该电解铬酸盐电镀之表面不进行乾燥,再使吸附以矽烷偶合剂,其后在电解铜箔本身的温度成为110℃-200℃的范围之高温氛围内维持2-6秒钟来乾燥之。19.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第3项所述之表面处理铜箔,其系为在铜箔的表面形成一粗糙化处理面、施以防锈处理、于粗糙化处理面上使吸附以矽烷偶合剂以及施行乾燥之的电解铜箔之表面处理方法,其中:粗糙化处理面之形成系在析出箔之表面析出微细铜粒,再进行用以防止微细铜粒脱落之被覆电镀,并析出附着以极微细铜粒;防锈处理系先进行锌–铜之黄铜电镀,再接着进行电解铬酸盐电镀;以及令施行完该电解铬酸体电镀之表面不进行乾燥,再使吸附以矽烷偶合剂,其后在电解铜箔本身的温度成为110℃-200℃的范围之高温氛围内维持2-6秒钟来乾燥之。20.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第4项所述之表面处理铜箔,其系为在铜箔的表面形成一粗糙化处理面、施以防锈处理、于粗糙化处理面上使吸附以矽烷偶合剂以及施行乾燥之的电解铜箔之表面处理方法,其中:粗糙化处理面之形成系在析出箔之表面析出微细铜粒,再进行用以防止微细铜粒脱落之被覆电镀,并析出附着以极微细铜粒;防锈处理系先进行锌–铜之黄铜电镀,再接着进行解铬酸盐电镀;以及令施行完该电解铬酸盐电镀之表面不进行乾燥,再使吸附以矽烷偶合剂,其后在电解铜箔本身的温度成为110℃-200℃的范围之高温氛围内维持2-6秒钟来乾燥之。21.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第5项所述之表面处理铜箔,其系为在铜箔的表面形成一粗糙化处理面、施以防锈处理、于粗糙化处理面上使吸附以矽烷偶合剂以及施行乾燥之的电解铜箔之表面处理方法,其中:粗糙化处理面之形成系在析出箔之表面析出微细铜粒,再进行用以防止微细铜粒脱落之被覆电镀,并析出附着以在微细铜粒;防锈处理系先进行锌–铜之黄铜电镀,再接着进行电解铬酸盐电镀;以及令施行完该电解铬酸线电镀之表面不进行乾燥,再使吸附以矽烷偶合剂,其后在电解铜箔本身的温度成为110℃-200℃的范围之高温氛围内维持2-6秒钟来乾燥之。22.如申请专利范围第14项所述之表面处理铜箔之制造方法,其中极微细铜粒系为使用添加有9-苯基啶之铜电解液者。23.如申请专利范围第15项所述之表面处理铜箔之制造方法,其中极微细铜粒系为使用添加有9-苯基啶之铜电解液者。24.如申请专利范围第16项所述之表面处理铜箔之制造方法,其中极微细铜粒系为使用添加有9-苯基啶之铜电解液者。25.如申请专利范围第17项所述之表面处理铜箔之制造方法,其中极微细铜粒系为使用添加有9-苯基啶之铜电解液者。26.如申请专利范围第18项所述之表面处理铜箔之制造方法,其中极微细铜粒系为使用添加有9-苯基啶之铜电解液者。27.如申请专利范围第19项所述之表面处理铜箔之制造方法,其中极微细铜粒系为使用添加有9-苯基啶之铜电解液者。28.如申请专利范围第20项所述之表面处理铜箔之制造方法,其中极微细铜粒系为使用添加有9-苯基啶之铜电解液者。29.如申请专利范围第21项所述之表面处理铜箔之制造方法,其中极微细铜粒系为使用添加有9-苯基啶之铜电解液者。30.一种镀铜层压板,系使用如申请专利范围第1项所述之表面处理铜箔而得。31.一种镀铜层压板,系使用如申请专利范围第2项所述之表面处理铜箔而得。32.一种镀铜层压板,系使用如申请专利范围第3项所述之表面处理铜箔而得。33.一种镀铜层压板,系使用如申请专利范围第4项所述之表面处理铜箔而得。34.一种镀铜层压板,系使用如申请专利范围第5项所述之表面处理铜箔而得。图式简单说明:第1图系用来理解表面处理铜箔之层结构之模式剖面图。第2图及第3图系表示用来理解制造表面处理铜箔所使用的表面处理机其配置槽之结构的装置概略模式剖面图。 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