| 主权项 |
1.一种探针,其系使用于被检查体之电气特性检查用的接触构件上者,该探针系具有:一轴部,系具有朝向被检查体之下端面者;及一针前端部,系设置于该下端面之一部分者;且在该下端面之中的未设置着该针前端部之面的至少一部分上,形成有用以以光学方式检测出该探针的反射面。2.如申请专利范围第1项的探针,其中该轴部系为柱状体。3.如申请专利范围第1项的探针,其中该轴部之下端面之周围系形成锥状。4.如申请专利范围第1项的探针,其中该针前端部系设置于前述下端面之中心位置,并且前述反射面系包围该针前端部之周围的形状。5.如申请专利范围第1项的探针,其中该针前端部系为锥体构造。6.如申请专利范围第1项的探针,其中该针前端部系由设置于其下端部之柱状体与设置于该柱状体之前端的锥体构造所构成。7.如申请专利范围第5或6项的探针,其中前述锥体构造系将其前端作成台状。图式简单说明:第1图系将本发明之探针之一实施形态以模式化显示之图。第1A图系显示安装于接触构件之探针在接触于半导体晶圆上之电极垫之状态的重要部位断面图。第1B图系将第1A图之探针的针前端部从下方所看到的平面图。第1C图系显示探针之反射面之形状例的图。第1D图系显示探针之针前端部之前端构造例之图。第2图系为说明在检测出显示于第1图之本实施形态之探针之位置时,从探针来的反射光之状态的图。第3图系为说明在检测出显示于第6图之习知之探针之位置时,从探针来的反射光之状态的图。第4图系显示本发明之其他实施形态的探针构造图。第4A图系该构造之侧面图,第4B图系将该构造从针前端部之下方所看到的平面图,第4C图系该构造之重要部位之扩大图。第5图系显示本发明之其他实施形态之探针的构造图。第5A图系显示于轴部上未设锥部之构造图,第5B图系显示锥部与针前端部之间设置直体部之构造图。第6图系显示习知之探针的重要部位图,且显示探针检测出时之照射光与反射光之关系的说明图。 |
