| 主权项 |
1.一种用于以下列方式处理产品之方法:-预先定义一指令序列(PS)及-藉由产品处理工具执行产品处理步骤(POn,POff),-在一般处理期间,产品处理步骤依照预先定义之指令序列被执行,-其中,多个欲被处理之产品系在产品容器中被传送,及-产品处理步骤之产品处理资料系参考在产品容器中辨识产品位置之产品位置资料及产品辨识码而储存,其特征在于:当需要改变在一或多个产品容器中之产品数目及/或位置之产品处理步骤之不规则处理时,-一产品处理指令被定义及整合进入预先定义之指令序列(PS),藉以造成一延伸之指令序列,-一产品处理(processing)步骤(POn,POff)及产品处理(handling)步骤系依照延伸之指令序列来执行,且-对应被整合之产品处理步骤之产品位置改变资料被储存。2.如申请专利范围第1项之方法,其中产品处理指令(PS)被插入预先定义序列之两个产品处理指令(POn,POff)之间。3.如申请专利范围第1项之方法,其中产品处理指令(PS)系在产品处理步骤(productprosceeing step)之部份执行被中断后插入,因而产生执行被中断之产品处理指令之剩余部份之指令。4.如申请专利范围第1项之方法,其中进一步的产品处理指令与产品处理指令整合入指令清单。5.如申请专利范围第2项之方法,其中进一步的产品处理指令与产品处理指令整合入指令清单。6.如申请专利范围第3项之方法,其中进一步的产品处理指令与产品处理指令整合入指令清单。7.如申请专利范围第4项之方法,其中进一步的产品处理指令为产品再处理指令。8.如申请专利范围第5项之方法,其中进一步的产品处理指令为产品再处理指令。9.如申请专利范围第6项之方法,其中进一步的产品处理指令为产品再处理指令。10.如申请专利范围第1至9项中任一项之方法,其中指令系由多个产品处理工具及处理装置执行,且处理指令被定义成他们可以由任何一个处理装置执行。11.如申请专利范围第10项之方法,其中远端定义及执行处理步骤,使得在每一个处理工具上有一作业员能够定义及整合可由任何处理装置执行之处理指令。12.如申请专利范围第1至9项中任一项之方法,其中产品为半导体晶圆,排置于容器之各别沟槽中。13.如申请专利范围第10项之方法,其中产品为半导体晶圆,排置于容器之各别沟槽中。14.如申请专利范围第11项之方法,其中产品为半导体晶圆,排置于容器之各别沟槽中。15.如申请专利范围第1至3项中任一项之方法,其中处理步骤系由一映像器或一分类器执行。16.如申请专利范围第15项之方法,其中处理步骤(handling step)至少为分割,合并,分类或传送作业。17.如申请专利范围第1至9项中任一项之方法,其中对每一个半导体而言,处理资料及位置资料系储存于半导体历史资料档。18.如申请专利范围第10项之方法,其中对每一个半导体而言,处理资料及位置资料系储存于半导体历史资料档。19.如申请专利范围第11项之方法,其中对每一个半导体而言,处理资料及位置资料系储存于半导体历史资料档。图式简单说明:第1图概略地显示根据本发明之代表处理计画之处理步骤PS之序列的图式。 |
