发明名称 电脑处理器散热片之扣合装置
摘要 一种电脑处理器散热片之扣合装置,系设有一水平横设之抵靠部,于该抵靠部之两端斜向上伸形成一弹片部,该弹片部末端又分别朝下弯折延伸形成第一扣合部及第二扣合部,该等扣合部之底端附近皆开设有一扣孔,其中该第二扣合部在扣孔之上方向上朝外倾斜延伸出一翼片,该翼片上进一步形成有一撬孔,用以作为起子或其他装拆工具之施力点,可起防滑之功效。
申请公布号 TW504021 申请公布日期 2002.09.21
申请号 TW088221951 申请日期 1999.12.23
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 李学坤;蔺志胜
分类号 G06F1/20;H05K7/12 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种电脑中央处理器散热片之扣合装置,尤指一 种适用于中央处理器脚座之散热片扣合装置,系由 金属板一体成形,主要包括: 一抵靠部,系水平横设于散热片上,用以压抵散热 片使其与中央处理器表面紧密贴合; 弹片部,系由上述抵靠部两端向外延伸形成,用以 提供抵靠部抵压作动所需之弹力; 第一扣合部及第二扣合部,系由上述弹片部之末端 向下弯折延伸形成,其底端附近皆设有一扣持装置 ,用以扣合中央处理器ZIF脚座两端之卡榫,其中该 第二扣合部朝外延伸出一翼片,该翼片上进一步形 成有一撬孔,以供装拆之用,并可防止打滑。2.如申 请专利范围第1项所述之散热片扣合装置,其中该 扣持装置为一扣孔,用以钩合ZIF脚座两端之卡榫。 3.如申请专利范围第1项所述之散热片扣合装置,其 中该等扣持装置为一向内弯弧之倒钩,用以钩合ZIF 脚座两端之卡榫。4.如申请专利范围第1项所述之 散热片扣合装置,其中该等扣合部之自由端向外微 翘,以利于卡扣顺利进行。图式简单说明: 第一图为习如散热片扣合装置之立体视图; 第二图为习如散热片扣合装置与散热片、中央处 理器及ZIF脚座之立体组合视图; 第三图为本创作散热片扣合装置与散热片、中央 处理器及ZIF脚座之立体分解视图; 第四图为本创作拆卸作动之立体视图;
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