| 主权项 |
1.一种保护电子组件接点之设备,其包含: 一基板,其具有复数个互连元件由其上延伸而出; 一接点保护件,其系具有复数开口;以及 一机构,其系连接至该接点保护件,该机构系使该 接点保护件与该基板保持一定之方向关系,该一定 之方向关系系包括一第一位置及一第二位置,其中 在该第一位置上,该互连元件系可以经由该开口而 形成电性连接,而在该第二位置上,该互连元件系 受到保护。2.根据申请专利范围第1项之设备,其中 该接点保护件系提供一骨架,其系用以包围一具有 复数电性接点之电子组件。3.根据申请专利范围 第2项之设备,其进一步包含一闩扣机构结合在该 基板周缘,其中当封盖该闩扣机构时,其系会加压 该电子组件,使得互连元件系可以藉由接点保护件 之开口而与该电子组件之电性接点形成电性连接 。4.根据申请专利范围第3项之设备,其中该接点保 护件系会限制在该互连元件上之作用力。5.根据 申请专利范围第1项之设备,其中在该第二位置上, 该接点保护件系定位成可以使得互连元件不会延 伸通过该接点保护件。6.根据申请专利范围第1项 之设备,其中该接点保护件系以位置对齐之方式连 结至该基板。7.根据申请专利范围第6项之设备,其 中该机构系进一步包含复数个肩部螺丝。8.根据 申请专利范围第7项之设备,其进一步包含一弹性 机构,其中该弹性机构系可以将接点保护件移动至 该第二位置。9.根据申请专利范围第8项之设备,其 中该弹性机构系进一步包含复数个盘簧包围该位 在基板与接点保护件之间的螺丝周围。10.根据申 请专利范围第2项之设备,其进一步包含用以加压 该电子组件之装置,使得该互连元件系可以藉由该 接点保护件之开口而与电子组件之电性接点形成 连气连接。11.根据申请专利范围第1项之设备,其 中该基板系一印刷电路板。12.根据申请专利范围 第1项之设备,其中该基板系陶材基板。13.根据申 请专利范围第1项之设备,其中该互连元件系弹性 接点结构。14.根据申请专利范围第13项之设备,其 中该弹性接点结构系直立式接点。15.根据申请专 利范围第13项之设备,其中该弹性接点结构系复合 式互连元件。16.根据申请专利范围第2项之设备, 其中该骨架系进一步包含一隆起部,其系用以将该 电子组件定位在骨架中。17.根据申请专利范围第 16项之设备,其中该隆起部系包含一塑胶弹簧。18. 根据申请专利范围第1项之设备,其中该接点保护 件系由液晶聚合体(LCP)射出成型而制成。19.一种 用以保护一第一电子组件之电性接点的设备,其包 含: 一第一电子组件,其系具有复数个互连元件由其上 延伸而出; 一接点保护件,其系具有复数开口;以及 一机构,其系连接至该接点保护件,该机构系使该 接点保护件与该第一电子组件保持一定之方向关 系,该一定之方向关系系包括一第一位置及一第二 位置,其中在该第一位置上,该互连元件系可以经 由该开口而形成电性连接,而在该第二位置上,该 互连元件系受到保护。20.根据申请专利范围第19 项之设备,其中该接点保护件系提供一骨架,其系 用以包围一具有复数电性接点之第二电子组件。 21.根据申请专利范围第20项之设备,其进一步包含 一闩扣机构结合在该第一电子组件周缘,其中当封 盖该闩扣机构时,其系会加压该第二电子组件,使 得互连元件系可以藉由接点保护件之开口而与该 第二电子组件之电性接点形成电性连接。22.根据 申请专利范围第21项之设备,其中该接点保护件系 会限制在该互连元件上之作用力。23.根据申请专 利范围第19项之设备,其中在该第二位置上,该接点 保护件系定位成可以使得互连元件不会延伸通过 该接点保护件。24.根据申请专利范围第19项之设 备,其中该接点保护件系以位置对齐之方式连结至 该第一电子组件。25.根据申请专利范围第24项之 设备,其进一步包含一弹性机构,其中该弹性机构 系可以将接点保护件移动至该第二位置。26.根据 申请专利范围第20项之设备,其进一步包含用以加 压该第二电子组件之装置,使得该互连元件系可以 藉由该接点保护件之开口而与第二电子组件之电 性接点形成连气连接。27.根据申请专利范围第19 项之设备,其中该第一电子组件系一印刷电路板。 28.根据申请专利范围第19项之设备,其中该第一电 子组件系包含陶材。29.根据申请专利范围第19项 之设备,其中该互连元件系弹性接点结构。30.根据 申请专利范围第29项之设备,其中该弹性接点结构 系直立式接点。31.根据申请专利范围第29项之设 备,其中该弹性接点结构系复合式互连元件。32.根 据申请专利范围第20项之设备,其中该骨架系进一 步包含一隆起部,其系用以将该第二电子组件定位 在骨架中。33.根据申请专利范围第32项之设备,其 中该隆起部系也含一塑胶弹簧。34.根据申请专利 范围第19项之设备,其中该接点保护件系由液晶聚 合体(LCP)射出成型而制成。35.一种保护电子组件 接点之设备,其包含: 一骨架,其具有一第一表面及第二表面,该骨架系 具有复数垂片向内延伸至第二表面,以及复数个隆 起部向内延伸至第一表面,该复数隆起部系用以固 定一第二电子组件; 一第一电子组件,其系具有复数个互连元件由其上 延伸而出,该第一电子组件系藉由垂片而被支撑在 该骨架中;以及 一接点保护件,其系具有复数开口,该接点保护件 系被包围在该骨架中而与该第一电子组件保持一 定之方向关系,该一定之方向关系系包括一第一位 置及一第二位置,其中在该第一位置上,该互连元 件系可以经由该开口而形成电性连接,而在该第二 位置上,该互连元件系受到保护。36.根据申请专利 范围第35项之设备,其进一步包含一位在该第一电 子组件与接点保护件之间之弹性机构,该弹性机构 系作用在该接点保护件上,且其中该位在第二位置 上之互连元件系未形成该电性连接。37.根据申请 专利范围第36项之设备,其进一步包含一闩扣机构 结合在该骨架周缘,其中当封盖该闩扣机构时,其 系会加压该第二电子组件,使得互连元件系可以藉 由接点保护件之开口而与该第二电子组件之电性 接点形成电性连接。38.根据申请专利范围第37项 之设备,其中该接点保护件系会限制在该互连元件 上之作用力。39.根据申请专利范围第35项之设备, 其中在该第二位置上,该接点保护件系定位成可以 使得互连元件不会延伸通过该接点保护件。40.根 据申请专利范围第35项之设备,其中该第一电子组 件系一印刷电路板。41.根据申请专利范围第40项 之设备,其中该第一电子组件系包含陶材。42.根据 申请专利范围第35项之设备,其中该互连元件系弹 性接点结构。43.根据申请专利范围第42项之设备, 其中该弹性接点结构系直立式接点。44.根据申请 专利范围第42项之设备,其中该弹性接点结构系复 合式互连元件。45.根据申请专利范围第35项之设 备,其中隆起部系包含一塑胶弹簧。46.根据申请专 利范围第35项之设备,其中该接点保护件系由液晶 聚合体(LCP)射出成型而制成。47.根据申请专利范 围第25项之设备,其中该骨架系由液晶聚合体(LCP) 射出成型而制成。48.一种保护第一电子组件之电 性接点之方法,其包含: 将一第二电子组件放置在一接点保护件之骨架中, 其中该接点保护件系连接至第一电子组件; 加压该第二电子组件; 当该第二电子组件被加压时,使该电性接点穿过该 接点保护件而露出;以及 在该电性接点与该第二电子组件之间形成电性互 连。49.根据申请专利范围第48项之方法,其中该加 压第二电子组件之步骤系进一步包含封盖一连结 至第一电子组件周围之闩扣机构,使得该第二电子 组件受到压抵。50.根据申请专利范围第49项之方 法,其进一步包含释放该机构之步骤,使得该第二 电子组件系不会受到压抵,且该电性接点系不会再 延伸通过该接点保护件。51.一种保护电子组件接 点之设备,其包含: 一基板,其具有复数可压缩接点元件由其上延伸而 出,该接点元件系具有一第一状态以及一第二状态 ,其中在第一状态中,该接点元件系未受到压缩,而 在第二状态中,该接点元件系受到压缩;以及 一接点保护件,其系连结至该基板而可以相对于该 基板来移动。52.根据申请专利范围第51项之设备, 其中该接点保护件系具有一可以屏蔽该接点元件 之第一位置,以及可使该接点元件受到压缩之第二 位置,且其中该接点保护件系具有复数开口,每一 开口系用以保护至少一接点元件。53.根据申请专 利范围第52项之设备,其中当该接点元件受到压缩 时,该接点保护件系由第一位置移动至第二位置。 54.根据申请专利范围第53项之设备,其中该接点保 护件之第二位置系可以限制该接点元件之压缩量 。55.根据申请专利范围第54项之设备,其中该接点 元件系直立、长形弹性接点结构。56.根据申请专 利范围第55项之设备,其中该直立、长形弹性接点 结构系具有一形状,其系当该直立、长形弹性接点 结构受到压缩时可加以弯折。57.根据申请专利范 围第55项之设备,其中该直立、长形弹性接点结构 系复合式互连元件,其系包含一第一导电材料及一 第二导电材料。58.根据申请专利范围第55项之设 备,其中该直立、长形弹性接点结构系用以与一半 导体积体电路形成电性接触。图式简单说明: 图1A系本发明之一实施例之截面侧视图,其中显示 本发明之设备位在一高起位置,其中位在一接点阵 列上之弹性接点系受到保护。 图1B系图1A之立体分解视图。 图2A系图1A所示之设备的截面侧视图,其中该接点 保护件系受到抵压而使得位在接点阵列上之弹性 接点系会延伸通过位在接点保护件之基部上的凹 槽,并且与一晶片封装体上之电性接点形成电性互 连。 图2B系图2A之立体截面视图。 图3A系图1A所示之接点阵列之截面侧视图。 图3B系图3A之接点阵列之基板的俯视图。 图3C系图3A及3B所示之接点阵列与一晶片封装体相 接触之截面侧视图。 图4A系图1A及2A所示之接点保护件的俯视图。 图4B系图4A之截面侧视图。 图5系图2A之设备的截面侧视图,其中一机构系压抵 一晶片封装体,该晶片封装体接着系压抵该接点保 护件。 图6系图5之设备之俯视图。 图7A系接点阵列及接点保护件位在高起位置之立 体截面侧视图,其中接点阵列之弹性接点系受到保 护的。 图7B系接点阵列及接点保护件位在降下位置之立 体截面侧视图,其中接点阵列之弹性接点系受到压 缩。 图8A系本发明之设备之第二实施例的立体俯视图 。 图8B系本发明之设备之第二实施例的立体仰视图 。 图9A系图8A及图8B所示之设备的截面侧视图,其中该 接点保护件系位在高起位置且藉由一板片弹簧所 支撑。 图9B系图8A及图8B所示之设备的截面侧视图,其中该 接点保护件系位在被压缩位置而使得该弹性接点 系被压缩且延伸通过该接点保护件。 图10系图8A及9A所示之设备的俯视图。 图11A系图8-10所示之接点保护件之立体视图,其中 该接点保护件系具有一闩扣机构安装于其上。 图11B系图11A所示之组件的部分截面视图。 图12系一方块图,其中显示当该电性接点末与一第 二电子组件形成电性连接时,保护该第一电子组件 之电性接点之主要步骤。 |
