| 主权项 |
1.一种预浸渍体,其系包含有: 一内层,在平均1m2重量为40g以上、低于115g,且通气 度20cm3/cm2/sec以下的玻璃纤维基材中浸渍环氧树脂 ;以及 一外层,在该内层至少单面上涂布环氧树脂者;其 特征为: 该内层的环氧树脂反应率在85%以上,且该外层的环 氧树脂反应率在60%以下。2.如申请专利范围第1项 之预浸渍体,其中该内层环氧树脂之反应率为90~95% ,且该外层环氧树脂之反应率为20%以下。3.如申请 专利范围第1项之预浸渍体,其中该内层的环氧树 脂(R)与玻璃纤维基材(G)的重量比(R)/(G)系在0.43以 上。4.如申请专利范围第1项之预浸渍体,其中该内 层的环氧树脂(R)与玻璃纤维基材(G)的重量比(R)/(G) 系在0.53 ~ 2.40。5.如申请专利范围第1项之预浸渍 体,其中该玻璃纤维基材系平均1m2重量为47~105g,且 通气度在5~10cm3/cm2/sec以下。6.如申请专利范围第1 项之预浸渍体,其中,当使用于多层印刷电路板的 电路层间之绝缘时,各外层环氧树脂的平均单位面 积重量,系将依下式(1)所求得値为下限値,并以1.5A 所获得数値设定为上限値 A=(1-b/102)c/104d (1) (其中,A系指外层树脂量g/cm2的下限値;b系指预浸渍 体外层相对向之电路层的残铜率%;c系指该电路铜 箔厚度m;d系指外层树脂比重g/cm3)。7.如申请专 利范围第1项之预浸渍体,其中,本发明之预浸渍体, 系在该内层的双面上设置外层的预浸渍体,且该外 层环氧树脂的双层具有不同厚度。8.一种层合板, 其特征在于:将申请专利范围第1至7项中任一项之 预浸渍体,重叠上一张或二张以上而形成。9.如申 请专利范围第8项之层合板,其中,本发明之层合板, 系贴铜层合板或多层印刷电路板的多层板。10.一 种预浸渍体之制造方法,其特征为包含有: (a)在平均1m2重量为40g以上、低于115g,且通气度20cm3 /cm2/sec以下的玻璃纤维基材中浸渍溶剂的步骤; (b)在已浸渍溶剂的玻璃纤维基材中浸渍环氧树脂 的步骤; (c)将经浸渍过环氧树脂的玻璃纤维基材施行加热 的步骤; (d)在经浸渍过该环氧树脂并经硬化的玻璃纤维基 材中再浸渍环氧树脂的步骤;及 (e)将经浸渍过该环氧树脂的玻璃纤维基材施行加 热的步骤; 依序进行以上步骤,以将内层的环氧树脂反应率设 在85%以上,而将外层的环氧树脂反应率设在60%以下 。11.如申请专利范围第10项之预浸渍体之制造方 法,其中该内层环氧树脂之反应率为90~95%,而该外 层环氧树脂之反应率为0~20%。12.如申请专利范围 第10项之预浸渍体之制造方法,其中在该(a)步骤中, 浸渍于玻璃纤维基材中的溶剂,系二甲基甲醯胺、 甲基纤维素、或甲乙酮。13.如申请专利范围第10 项之预浸渍体之制造方法,其中在该(a)步骤中,溶 剂浸渍在玻璃纤维基材中的时间,系在室温下0.1~1 分钟。14.如申请专利范围第10项之预浸渍体之制 造方法,其中,施行于该(a)步骤后,且在(b)步骤之前, 进行使已浸渍该(a)步骤所得溶剂之玻璃纤维基材, 在该(a)步骤中所采用溶剂的沸点以下之温度下,在 大气中游走1~5分钟的步骤。15.如申请专利范围第 14项之预浸渍体之制造方法,其中,在该游走步骤结 束后,该步骤(b)步骤前之已浸渍溶剂的玻璃纤维基 材中,该溶剂的浸渍量相对于玻璃纤维基材100重量 份,为16~25重量份。16.如申请专利范围第10项之预 浸渍体之制造方法,系在该(b)步骤中,使环氧树脂 浸渍于玻璃纤维基材中的时间,系在室温下,0.1~1分 钟。17.如申请专利范围第10项之预浸渍体之制造 方法,其中,在该(c)步骤中,加热条件为140~200℃、1~5 分钟。18.如申请专利范围第10项之预浸渍体之制 造方法,其中,在该(d)步骤中,使环氧树脂浸渍于玻 璃纤维基材中的时间,系在室温下,0.1~1分钟。19.如 申请专利范围第10项之预浸渍体之制造方法,其中, 在该(e)步骤中,对已浸渍环氧树脂的玻璃纤维基材 施行加热的条件为140~200℃、1~5分钟。图式简单说 明: 图1系本实施形态例之制造预浸渍体的流程图。 |
