摘要 |
<P>La présente invention concerne un procédé de métallisation d'une pièce substrat, comprenant au moins deux étapes successives dont :- une étape (A) consiste en une irradiation de la surface à métalliser de la pièce substrat par un faisceau de lumière émis par un laser et,- une étape ultérieure (B) consiste en l'immersion de la pièce irradiée dans un bain autocatalytique contenant des ions métalliques, avec dépôt de ceux-ci en une couche sur la surface irradiée,Selon l'invention, préalablement à la première étape (A), la pièce est revêtue d'une couche de matériau composite précurseur.Elle s'applique à des pièces substrats de formes géométriques diverses en matériau polymère et également à des pièces substrats non polymères, tels que des céramiques, des verres et des semi-conducteurs entre autres.</P>
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