Halbleiterpackungsbauelement geringer Dicke, Verfahren zu seiner Herstellung und zugehörige Elektronikkomponente

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf ein ultradünnes Halbleiterpackungsbauelement mit einem Leiterrahmen (110), der eine Chipkontaktstelle (112), Anschlussleiter (116) und Verbindungsleisten (114) beinhaltet, einem an einem Befestigungsteil der Chipkontaktstelle angebrachten Halbleiterchip (120a, 120b) und einem Packungskörper (126) sowie auf ein zugehöriges Herstellungsverfahren und eine Elektronikkomponente. DOLLAR A Erfindungsgemäß wird der Chipbefestigungsteil (112a) mit einer geringeren Dicke gebildet als ein innerer, verkapselter Teil (116a) der Anschlussleiter. DOLLAR A Verwendung z. B. für Halbleiterspeicherchippackungen.