| 发明名称 | 无铅焊料和钎焊接头 | ||
| 摘要 | 一种无铅焊料,含有1.0到3.5%的银,0.1到0.7%的铜,和0.1到2.0%的铟,平衡余量由不可避免的杂质和锡组成,适合用于焊球网格阵列(BGA)。溶质铜抑制了在焊料整体和镍或铜导体之间界面上形成的金属间化合物的生长。 | ||
| 申请公布号 | CN1369351A | 申请公布日期 | 2002.09.18 |
| 申请号 | CN02105163.1 | 申请日期 | 2002.02.09 |
| 申请人 | 大丰工业株式会社 | 发明人 | 吉留大辅;田中靖久 |
| 分类号 | B23K35/22;B23K3/02 | 主分类号 | B23K35/22 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 林长安 |
| 主权项 | 1.一种无铅焊料，含有质量百分比1.0到3.5％的银、0.1到0.7％的铜、和0.1到2.0％的铟、平衡余量由不可避免的杂质和锡组成。 | ||
| 地址 | 日本爱知县丰田市 | ||