处理盒的再制造方法

摘要

一用于可拆卸地安装到电子照相图像成像设备的主组件上的处理盒的再制造方法,包括:(a)一分开处理盒为一下框架元件和一上框架元件的框架分开步骤,下框架上有一电子照相感光鼓,显影辊和显影剂的清洁刀片,上框架上有用来向所述感光鼓充电的充电辊,和显影剂容纳部分;(b)感光鼓拆卸步骤;(c)从所述下框架元件拆卸所述显影辊的显影辊拆卸步骤;(d)磁力封条粘贴步骤,沿横跨所述显影辊纵向方向的方向粘贴磁力封条到所述下框架元件;(e)一弹性元件粘贴步骤,将刀片弹性元件粘贴在所述显影刀片的两个纵向端部的背侧;(f)安装所述显影辊到所述下框架元件上的显影辊安装步骤;(g)感光鼓安装步骤;(h)显影剂填充步骤;和(i)框架连接过程,将已经装填显影剂的上部框架连接到下框架元件上。

主权项

1.一用于可拆卸地安装到电子照相图像成像设备的主组件上的处理盒的再制造方法，包括：(a)一分开处理盒为一下框架元件和一上框架元件的框架分开步骤，下框架上有一电子照相感光鼓，一用来显影形成在所述感光鼓上的静电潜象的显影辊和用来去掉残留在所述感光鼓上的显影剂的清洁刀片，上框架上有用来向所述感光鼓充电的充电辊，和容纳用于显影静电潜象的显影剂的显影剂容纳部分；(b)感光鼓拆卸步骤，通过从所述下框架元件取下设置在该感光鼓两个纵向端部的支持元件，从所述下框架元件拆卸所述感光鼓；(c)从所述下框架元件拆卸所述显影辊的显影辊拆卸步骤；(d)磁力封条粘贴步骤，沿横跨所述显影辊纵向方向的方向粘贴磁力封条到所述下框架元件，使其与所述显影辊的外周表面的部分相对，当所述显影辊被安装到所述下框架元件上时，它们分别被设置在所述的显影辊两个纵向端部；(e)一弹性元件粘贴步骤，将刀片弹性元件粘贴在所述显影刀片背侧的两个纵向端部，该背侧位于与所述显影辊相对的那一侧相反侧，所述显影刀片作用，用于调节沉积到所述显影辊的外周表面上的显影剂的数量；(f)安装所述显影辊到所述下框架元件上的显影辊安装步骤；(g)感光鼓安装步骤，通过将所述感光鼓插入到所述下框架元件，将所述支持元件安装到两个纵向端部所在位置的所述下框架元件的外侧面，来安装所述感光鼓到所述下框架元件上；(h)显影剂填充步骤，填充显影剂到所述上框架的所述显影剂容纳部分中；和(i)框架连接过程，将已经装填显影剂的上部框架连接到下框架元件上，下框架元件上有已经安装在下框架元件上的在所述显影刀片的背面的刀片弹性元件，所述磁力封条、所述显影辊和感光鼓。