| 发明名称 |
INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1240667(A2) |
申请公布日期 |
2002.09.18 |
| 申请号 |
EP20000983895 |
申请日期 |
2000.12.04 |
| 申请人 |
INTEL CORPORATION |
发明人 |
SANKMAN, BOB;AZIMI, HAMID |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L21/48;H01L23/498;H05K3/34;H05K3/46;(IPC1-7):H01L23/00 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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